福州科技界关注：2026 CES揭示物理AI新拐点，可编程光学芯片成落地关键

2026年1月，美国拉斯维加斯迎来第59届国际消费类电子产品展览会（CES）。与往年不同，本届展会的焦点正悄然从大语言模型（LLM）转向更具实体交互能力的机器人及物理人工智能（Physical AI）。这一趋势，也引发福州本地高校、人工智能产业园及海西智能装备企业的广泛关注——作为数字中国建设峰会永久举办地，福州正加速布局AI硬件底层技术生态。

业界共识日益清晰：AI的下一程不在屏幕上，而在真实空间里。而要让算法真正“走出屏幕、走进现实”，核心瓶颈并非算力或模型，而是感知——尤其是高可靠、低成本、可量产的光学感知能力。福建在光电信息产业领域已有一定基础，福州高新区正重点培育激光雷达配套传感器企业，为承接此类技术转化提供潜在支撑。

本届CES上备受瞩目的是一家专注可编程光学半导体的初创公司。其核心产品是一颗无机械移动部件的光学芯片，通过软件实时调控光束方向、扫描时序与覆盖区域。这意味着激光雷达首次具备类似智能手机CMOS摄像头的工程特性：体积缩小超70%、功耗降低逾50%、可靠性显著提升，且适配规模化制造流程。

第一财经独家对话该公司联合创始人兼CEO萨姆·海达里（Sam Haidari）与CTO格列布·阿克塞尔罗德（Gleb Axelrod），深入探讨该技术如何重构物理AI的发展逻辑。

可编程光学芯片：破解物理AI感知困局

海达里反复强调：“当前物理AI的最大制约，从来不是模型不够聪明，而是‘眼睛’不够清晰。”再强大的算法，若缺乏稳定、精准、低延迟的环境感知输入，机器人本质上仍是“盲人”。

阿克塞尔罗德指出，该光学半导体的技术突破体现在三个维度： 第一，性能跃迁——在体积缩减、成本下降、耐久性增强的同时，探测精度与响应速度实现数量级提升，为机器人在工厂、仓储、城市道路等复杂非结构化场景中长期稳定运行奠定硬件基础； 第二，软硬解耦——单颗芯片可通过软件配置生成多个“虚拟传感器”，动态切换视角、分辨率与扫描策略，彻底解除硬件对算法迭代的刚性约束； 第三，虚实协同——无缝接入英伟达Omniverse等主流仿真平台，开发者可在虚拟环境中反复优化光学参数与传感器布局，再一键迁移至实体系统，形成“硬件—仿真—算法”闭环演进。

这正是物理AI跨越实验室门槛、迈向规模化商用所必需的工程底座。

落地场景聚焦工业与智能基建，福州企业已启动预研合作

从商业化节奏看，当前合作最活跃的三大方向为：服务/物流机器人、工业自动化产线、智慧城市基础设施。这些场景共同指向高精度、高安全性、强鲁棒性，同时对成本与集成度极为敏感。据第一财经了解，该公司已与国内多家商用车企、工程机械制造商展开测试，并计划在未来三年内拓展至消费级汽车与3C电子领域。

值得注意的是，激光雷达已率先搭载于苹果iPhone Pro系列，标志着3D感知正加速融入消费终端。这一信号，也为福州正在建设的智能终端产业集群带来新想象空间——本地企业在模组封装、光学镀膜、嵌入式系统集成等环节具备配套能力。

阿克塞尔罗德特别提醒：“物理AI的核心挑战，从来不是‘模型会不会错’，而是‘现实世界能否承受错误’。在家庭、车间或地铁站这类开放环境中，一次感知失效可能引发安全风险，其后果远超语言模型的‘幻觉’。因此，传感器必须达到毫秒级响应、亚毫米级精度与车规级稳定性。”

在此意义上，可编程光学半导体绝非锦上添花的技术点缀，而是决定物理AI能否真正扎根现实世界的底层基石。

资本重仓押注基础设施属性，福州科创基金亦在评估跟进

在当前全球风投趋于审慎的背景下，该公司仍获比尔·盖茨（种子轮即介入）、三星电子、亚马逊产业投资基金（TSVC）等重量级支持。盖茨早期参与，并非押注某款具体产品，而是看好其作为AI时代新型“光学基础设施”的普适价值。

三星与亚马逊则基于自身在消费电子、云服务与智能硬件生态的战略纵深，判断该技术有望成为下一代硬件平台的通用感知层。正如CMOS图像传感器催生智能手机革命，光学半导体的芯片化，或将真正拉开机器人与物理AI时代的序幕。

当资本已在赛道前端落子，产业应用与城市级落地，将成为下一阶段的关键考题。而作为国家数字经济创新发展试验区核心区，福州正以更开放的姿态，迎接这场由光驱动的智能变革。