生益科技东莞投45亿建覆铜板项目

福州电子材料龙头生益科技加码布局：东莞投建45亿元高性能覆铜板基地

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1月5日，总部位于广东东莞、在福州等地设有研发与应用中心的电子材料领军企业——生益科技（600183.SH），正式与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签署《项目投资意向协议》。该项目总投资约45亿元，拟选址东平大道西侧、江南大道南侧地块，用地面积约298亩（约合198,666.67平方米），土地使用期限为50年。

此次合作是在东莞市政府统筹推进万江老厂区收储工作、提供一揽子解决方案背景下达成的重要进展。项目资金来源为公司自有或自筹资金，不构成关联交易，亦不构成重大资产重组；相关议案已获公司董事会审议通过。

根据协议，松山湖管委会将委托东莞市自然资源局及公共资源交易中心依法依规公开出让该宗国有建设用地使用权，并确保交付时达到“五通一平”标准。生益科技将按国家规定程序参与竞买，并全面负责后续工程设计、施工建设及配套设施部署。

作为国家重点支持的新一代信息技术关键基础材料，高性能覆铜板正迎来AI算力升级、6G通信演进、智能网联汽车爆发等多重需求驱动。该项目是生益科技面向未来技术赛道的关键落子，也将进一步强化其对福州、厦门等地电子信息产业集群的技术支撑能力。

公告同时提示多项风险：项目最终方案尚需履行董事会或股东大会审批程序，存在调整可能；土地竞拍结果、环评及能评等前置手续存在不确定性；政策环境变化、行业竞争加剧及45亿元资金投入对公司短期现金流带来的压力，均需审慎应对。公司将统筹优化融资结构与支付节奏，保障项目稳健落地。

公开资料显示，生益科技已构建覆盖覆铜板、半固化片、金属基板、涂树脂铜箔及覆盖膜等全系列高端电子材料产能体系。其产品广泛应用于AI服务器、5G基站、高算力计算设备、车载电子、工业控制及医疗装备等领域。据美国专业机构统计，自2013年起，该公司硬质覆铜板全球销量稳居第二位，在福建本地PCB产业链中亦承担着重要配套角色。

采写：南都N视频记者 李晓艺

文章来源:https://www.sohu.com/a/972800149_161795