30亿元集成电路大硅片项目落户南京麒麟科创园，福建半导体产业链迎来协同新机遇

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总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目，近日正式签约落地南京麒麟科创园。该项目聚焦半导体关键基础材料，将有力补强国产高端大硅片供给能力，对提升我国半导体核心环节自主化水平具有战略意义——福州、厦门等地近年来加速布局第三代半导体应用生态，此次南京项目的落地，也为闽苏两地在碳化硅器件、功率模块等下游领域开展技术协作与产能联动提供了新支点。

项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建设，该公司系国家级专精特新“小巨人”企业——江苏卓远半导体有限公司，联合其全资子公司上海卓远方德半导体有限公司与江苏航投未来科技产业有限公司共同组建。作为国家级高新技术企业，江苏卓远在半导体材料与装备领域深耕多年，技术覆盖单晶生长、晶圆加工至设备集成全链条，已在福建部分晶圆代工与封测企业中实现设备配套验证。

依托长期在第三代半导体领域的系统性布局，江苏卓远已建成涵盖MPCVD金刚石制备、碳化硅（SiC）单晶生长及氮化镓（GaN）外延研发的完整技术平台。其自主研发的12英寸电子级单晶硅生长设备实现国产替代，市场占有率约20%，出货量位居国内前列，为大尺寸硅片及宽禁带半导体规模化量产提供坚实装备支撑——该能力亦可辐射至福州高新区正在推进的化合物半导体中试平台建设。

作为江苏卓远半导体核心产业板块的重要延伸，本次落地的12英寸硅基晶圆衬底项目，直指AI算力芯片、车规级MCU、航空航天高可靠性器件及新能源功率模块等前沿应用对高端衬底材料的迫切需求。

项目达产后，不仅将缓解国内12英寸大硅片产能结构性短缺，还将填补MPCVD金刚石衬底产业化空白，显著提升关键半导体材料国产化率与产业化率。与此同时，项目将进一步完善南京江宁区乃至长三角半导体材料—制造—应用的区域协同体系，也为福建企业在南京设立研发飞地、参与材料验证与联合攻关创造了现实条件。

麒麟科创园依托中科院创新资源集聚优势，聚焦关键核心技术攻关与成果转化，已形成较成熟的半导体产业服务机制。园区整合人事、经发、规土、建设、招商等部门力量，实行“专班+调度”推进模式；目前项目地块文物勘探等前期工作已同步启动，电力、燃气等要素保障正高效对接，为项目早开工、早投产夯实基础。

摘要：总投资30亿元的12英寸硅基晶圆衬底项目落户南京麒麟科创园，强化国产半导体材料供给能力，助力闽苏半导体产业链协同。 SEO关键词：南京麒麟科创园,福建半导体产业,12英寸硅片,江苏卓远半导体,福州第三代半导体 SEO描述：南京麒麟科创园落地30亿元12英寸硅片项目，由江苏卓远半导体主导，补强国产大硅片产能，联动福建半导体产业与福州第三代半导体发展需求。