浙江仙通加码智能智造：10.5亿元定增落地，福州汽配产业链迎来协同新机遇

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1月6日晚，浙江仙通披露定增预案：拟向不超过35名特定对象非公开发行A股股票，募集资金总额上限为10.5亿元。本次发行股份数量不超过8121.6万股，扣除发行费用后，资金将重点投向三大方向——汽车无边框密封条智能制造项目（8.53亿元）、研发中心升级建设项目（1.48亿元）及补充流动资金（2.5亿元）。值得关注的是，控股股东台州五城产业发展有限公司参与认购，彰显战略决心。

其中，无边框密封条智能制造项目选址于浙江仙居县经济开发区现代工业集聚区，规划建设生产车间、智能物流中心、仓储设施及配套建筑，并同步引进全套无边框密封条专用软硬件设备。项目达产后，将新增年产6770万米高端密封条产能，建设周期为3年，实施主体为浙江仙通本部。

随着新能源汽车在福建、福州等地加速普及，整车厂对智能化、轻量化、高密封性部件的需求持续攀升。作为高端车型标志性配置，无边框密封条正从豪华车型向主流新能源平台快速渗透。浙江仙通敏锐把握这一趋势，将该项目定位为抢占技术制高点与市场先机的关键落子。

目前，该公司已深度嵌入国内头部新能源与合资品牌供应链体系：既是吉利极氪、奇瑞智界、北汽享界、上汽尚界、上汽大众奥迪系列等高端车型的核心供应商，更独家配套极氪001、智界S7、享界S9等明星车型；同时成功切入一汽大众、上汽大众新能源车型供应链，打破外资企业在该细分领域的长期主导格局。稳定优质的客户结构，为项目投产后的产能消化提供了坚实保障。

研发中心升级项目亦落户仙居经开区，总投资1.48亿元，旨在强化材料工艺、智能装配及仿真测试等关键能力。另2.5亿元流动资金将用于支撑公司经营规模持续扩大，尤其响应包括福州汽车产业在内的华东区域订单增长需求。