福州科技企业联发科加速布局AI芯片赛道，天玑系列面临新挑战

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人工智能产业高增长正重塑全球半导体格局。据财联社1月5日报道（编辑马兰），由于AI训练对高带宽内存（HBM）需求激增，全球内存厂商正大幅调拨产能，导致传统DRAM供应趋紧、价格持续走高——这一趋势已在福建本地电子制造与终端代工产业链中引发连锁反应。

在此背景下，总部位于台湾、与福州电子信息产业集群深度协同的联发科，正系统性调整研发资源分配：移动芯片部门优先级有所下调，更多工程师与晶圆产能被转向人工智能专用集成电路（ASIC）及车规级芯片等新兴领域。此举或将影响其主打产品天玑系列在中高端智能手机市场的技术迭代节奏。

作为谷歌TPU芯片关键合作伙伴，联发科承担了核心I/O模块设计任务——利用其在高速串行接口技术上的积累，实现并行数据与高速串行流之间的高效转换。该能力使其在ASIC定制化服务中脱颖而出，甚至替代了部分原由博通承接的工作。

转型

谷歌TPU项目预计于2026年第三季度进入量产阶段，2027年目标交付500万颗ASIC芯片，2028年进一步提升至700万颗。为支撑该目标，联发科需持续扩大台积电3纳米制程的晶圆投片量，并在福州、上海等地组建跨区域专项团队，强化与国内AI服务器厂商及福建本土智能硬件企业的技术对接。

工艺复杂度提升倒逼组织升级。联发科已明确将ASIC业务列为战略增长极，预计2026年相关营收达10亿美元，2027年跃升至数十亿美元量级。除谷歌外，公司亦正与Meta就定制化AI加速芯片展开实质性合作洽谈。

尽管联发科以34%的全球智能手机AP-SoC市占率稳居2025年第三季度榜首，但面对苹果A系列与高通骁龙的长期竞争，其在移动芯片领域的护城河持续承压。加速向AI芯片延伸，既是技术演进的必然选择，也契合福州打造东南人工智能创新发展高地的区域战略方向。

（财联社 马兰）