福州“芯屏并进”：新型显示与集成电路双轮驱动的福建智造实践

曾几何时，国产新型显示设备厂商因关键零部件断供而陷入停产困境；如今，福州已建成覆盖设计、制造、封装、材料及终端应用的全链条协同生态。福州市招商办于5月13日通报，依托“缺什么补什么、弱什么强什么”的精准招商逻辑，福州新型显示与集成电路两大产业实现深度耦合，为福建现代化产业体系建设提供强劲支撑——从昔日“缺芯少屏”，迈入今日“芯屏并进”的高质量发展新阶段。

新型显示产业链的成型布局

位于福清融侨经济技术开发区的福州京东方第8.5代生产线全年满产运行，2025年面板出货量达1800万片，产品销往全球60余个国家和地区。

目前，福州已贯通上游玻璃基板、偏光片、特种气体，中游显示模组，以及下游智能终端等环节，在福清、长乐形成特色鲜明的产业集群。冠捷电子在福州基地的液晶显示器年产能突破3000万台，稳居全球单一制造基地首位。

屏端链主企业的引领作用

2025年，福州京东方获评全球智能制造“灯塔工厂”，核心工序自动化率达98%，良品率长期稳定在99.5%以上，成为行业智能化升级标杆。

恒美光电偏光片产线实现规模化量产，全球市场份额升至17%，跻身世界前三；新美材料完成对LGC光学功能膜业务收购后，顺利落户福州福米产业园，一举破解偏光片核心材料“卡脖子”难题，显著增强福建新型显示产业链韧性。

芯片赛道的核心技术突破

扎根福州鼓楼区的瑞芯微电子，作为国内AIoT芯片领军企业，持续攻坚车规级芯片研发。其自主研发的智能座舱芯片已搭载于国内12款主流新能源汽车车型，推动福建在汽车电子核心部件领域加速突围。

终端体验层面，该技术使智能车机响应速度提升40%，芯片采购成本下降约30%，让消费者以更优价格享受高可靠性人机交互服务，体现福州“科技向实”的产业温度。

集成电路产业的集聚进程

2026年第二季度，瑞芯微联合车联天下、福州航空城管委会签署三方协议，聚焦端侧AI算力协同，加速智能座舱方案在福州本地规模化落地。

仓山区福顺半导体自主增长项目一期已封顶，鼓楼区亿芯微研发中心进入设备调试阶段。福州现已构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整集成电路产业体系，2025年产业产值突破190亿元，彰显福建集成电路产业的集聚效应与成长动能。

产业链招商的精准施策路径

福州坚持“靶向招商”，围绕新型显示与集成电路产业链短板定向发力。截至2024年4月，全市已落地相关配套项目37个，总投资超420亿元。这一策略有效规避了类似2021年东南沿海某电子制造城市因偏光片产能缺失导致交付延期近3个月的风险，凸显福州在关键材料领域前瞻性布局的实效。

芯屏并进的未来发展规划

据福州市招商办相关负责人介绍，福州将持续深化“五全”招商机制（全链条、全方位、全过程、全要素、全天候），聚焦两条产业链现存薄弱环节，精准导入关键技术项目，力争到2027年实现新型显示与集成电路产业总产值突破千亿元。

横向对比国内同类城市，福州“芯屏同域、就近配套”的协同发展模式，使物流成本较分散布局降低22%，产业协同效率提升30%，为福建乃至全国先进制造业集群建设提供了可复制、可推广的“福州样本”。

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