金刚石/铜散热材料首次大规模用于算力芯片，破解热瓶颈

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科技日报消息，记者夏凡报道，记者从中国科学院宁波材料所方面又有情况传来，据悉，就在不久之前，由所里的功能碳素材料团队制备而成的金刚石合金铜高导热复合材料产品，在国家超算互联网核心中的节点重大科技平台达成了集群部署，而这一情况，属于该材料于算力芯片热控专门领域的全球范围内第一趟进行大规模用途应用的事件。

随着算力产业飞速发展，芯片热设计功耗不断攀升，芯片的“热墙”已然成为限制全球算力产业升级的关键制约。长久以来，我国高端散热材料极度依赖进口，导热效率以及成本问题直接对算力基础设施的自主可控水平产生影响。攻克极端热管技术难题，研发高性能更先进的热管理材料，构建自主可控的热管理材料产业链，对保障我国算力产业安全、提升核心竞争力有着重要战略意义。

着眼于国家重大需求，此团队凭借自行研发的高效率3D复合技术以及规模化制备工艺，经由“基础研究—中试验证—产业推广”全链条的布局方式，体系化地攻克了金刚石/铜复合材料于分散困难、加工困难、表面处理困难等层面的制造阻碍点，研发出热导率冲破1000W/mK的金刚石/铜复合材料。

据悉，该材料在导热率方面达到国际先进水平，它在热膨胀匹配度方面也达到国际先进水平，并且它在加工精度等关键指标上同样达到国际先进水平，基于以此为基础构建的散热模组成功应用于全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜解决方案。

此次，该材料进行大规模应用，从而验证了金刚石与铜复合材料，在极端热流密度环境之下的可靠性，进而为国产算力芯片的封装散热，开辟了新的技术路径。

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文章来源:http://finance.people.com.cn/n1/2026/0411/c1004-40699337.html