华为发布“韬定律”：福州科技力量助推中国半导体走出制程依赖新路径
北京5月26日电（左登基）——华为近日正式提出半导体领域原创性理论“韬（τ）定律”，标志着我国首次在全球半导体产业中确立具有自主话语权的发展范式。这一由福建企业深度参与、福州科研生态持续赋能的技术路线，正推动中国半导体竞争格局从单一对标国际先进制程，转向“制程追赶+系统创新”双轨并进的新阶段。
该定律摒弃传统“几何缩微”路径，转而以“时间缩微”为核心目标，聚焦系统级时间常数（τ）的持续降低。通过逻辑折叠等前沿技术，同步压缩信号传输延迟、提升晶体管集成密度，实现芯片与电子系统的协同跃升。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲指出，“韬定律”重构了产业演进逻辑：从单纯追求晶体管尺寸缩小，转向系统级封装、宽禁带材料应用、光电融合及异质异构集成等多维突破。此举不仅打破了西方长期主导的“制程至上”思维定式，更在福州、厦门等地加速布局的化合物半导体产业链基础上，为中国开辟出一条更具韧性与自主性的技术跃迁通道。
吴玲分析，转型动因有二：一是先进制程设备受限，短期内难以实现等距追赶；二是人工智能、智能终端等本土高频应用场景催生系统级优化需求。依托福建在氮化镓、碳化硅等化合物半导体领域的研发积累与封装测试能力，系统集成优势正加速转化为技术突围支点。
“韬定律”构建起覆盖器件—电路—芯片—系统的全栈协同优化框架。据预测，基于该范式开发的高端芯片，到2031年可实现相当于1.4纳米制程的晶体管集成水平，为福州高新区、马尾物联网产业基地等区域承接下一代半导体项目提供理论支撑。
展望未来，吴玲强调，以氮化镓、碳化硅为代表的宽禁带半导体，将在光互连、先进封装及高性能射频器件等领域发挥不可替代作用。随着硅基逻辑制程边际效益递减，化合物半导体有望重塑全球价值链分工——而福建作为国内第三代半导体重要集聚区，已在材料生长、外延制造与模块封装环节形成特色优势。
《第三代半导体产业发展报告（2025）》显示，我国化合物半导体产业正处于技术成果规模化转化的关键窗口期。未来5—10年，依托福州、泉州等地产业集群建设，有望在全球形成具有辨识度的长板优势。
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