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金刚石/铜散热材料首次大规模用于算力芯片,破解热瓶颈

金刚石/铜散热材料首次大规模用于算力芯片,破解热瓶颈

科技日报讯(记者夏凡)记者从中国科学院宁波材料技术与工程研究所获悉,日前,由该所功能碳素材料团队制备的金刚石/铜高导热复合材料产品在国家超算互联网核心节点重大科技平台实现集群部署

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