美光1月16日纽约破土建巨型晶圆厂，投资千亿工期波折

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近些日子，存储领域的巨头美光科技对外宣称，会在1月16日的午后，于美国纽约州开始破土动工，去建造其那家规模巨大的晶圆厂。据了解得知，经过了十分严格的针对环境方面的审查，以及必不可少的许可审批流程，美光已然做好了关于基地以及施工方面的各项工作。

美光科技宣称，此项目属于美国纽约州有史以来规模最大的私人投资项目，项目总的投资大概是1000亿美元，会打造出全球最为先进的存储半导体制造中心，该项目会涵盖多达四个工厂，这将有助于满足人工智能系统不断增长的需求。

据悉，美光在2022年10月公布建厂计划之际，原本打算于2024年中期动工。然而，鉴于那份篇幅多达上万页的环境评估审查报告，此工期被延后了大概一年半。美光科技打算在3月31日之前，把场地里的全部树木清除掉，接着开展铁路支线建设以及湿地平整工作。

按照最新拟定的计划，美光会在2030年的时候投产纽约州的第一家工厂，并且会在三年之后开设第二家工厂。预估等到2045年第四家工厂成功建成之际，员工的总数将会达到9000人。

依照数据所示，在2025年第三季度时，美光半导体于全球HBM市场里的营收份额是21%，它在SK海力士（57%）以及三星电子（22%）之后，处于排名第三的位置。于覆盖HBM的整个DRAM市场当中，2025年第三季度的排名依次为SK海力士（34%）、三星电子（33%）和美光（26%）。要是美光能够按照计划把市场份额提高到40%，那么便有希望跃升至全球第一大存储公司。