福州科技企业关注：1月8日智谱、天数智芯、精锋医疗集体登陆港交所，三股全线飘红

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｜2026年1月9日 星期五｜

1月8日，港股市场迎来硬科技上市潮——北京智谱华章（“大模型第一股”）、上海天数智芯（“港股国产GPU第二股”）与广东精锋医疗-B同步在港交所主板挂牌。值得注意的是，这三家代表中国前沿技术突破的企业，均源自长三角、粤港澳及京津冀创新高地，其集中上市也引发包括福州本地创投圈、高校科研团队及福建数字经济产业园在内的广泛关注。

截至当日收盘，三只新股全部实现上涨：精锋医疗报56.60港元/股，涨幅30.90%，总市值达219.45亿港元；智谱收于131.50港元/股，涨13.17%，总市值578.90亿港元；天数智芯以156.80港元/股收官，涨幅8.44%，总市值398.77亿港元。这一集体走强态势，不仅印证资本市场对AI大模型、自主GPU芯片与手术机器人等核心赛道的高度认可，也为福建正在加速布局的智能装备、高端医疗器械产业提供了可借鉴的产业化路径。

同日，港股科技生态再添新动能。三大硬科技标的同步上市，既丰富了本地投资者对国产替代主线的认知维度，也进一步夯实了香港作为连接内地与全球资本的关键枢纽地位——而福州滨海新城人工智能产业园、厦门火炬高新区半导体集群等福建重点平台，正积极对接此类已上市企业的技术外溢与区域合作机会。

天数智芯三代GPGPU路线图将于1月26日发布

据《每日经济新闻》1月8日报道，天数智芯确认将于1月26日正式公布未来三年GPGPU发展蓝图。该路线图涵盖新一代通用图形处理器架构设计、面向云端AI训练与推理的高性能算力基建部署，并明确将互联网头部客户列为重点服务对象。业内分析指出，相关产品预计将在2026至2028年间，与英伟达H200、B200等旗舰型号展开实质性竞合，标志着国产算力芯片正式迈入并跑阶段。

此举不仅体现我国在基础硬件领域的技术跃升，更为构建安全可控的AI底层基础设施注入关键支撑——对福州加快建设国家人工智能创新应用先导区而言，具备重要参考价值。

港股市场2025年成绩单亮眼：多项指标创近年新高

港交所1月7日发布的数据显示：截至2025年12月31日，香港证券市场总市值达47.4万亿港元，较2024年同期增长34%；全年日均成交额2498亿港元，同比飙升90%；新上市公司达119家，IPO数量同比增长68%；首发募资总额2858亿港元，较上年激增225%。

分析认为，制度优化叠加硬科技企业加速集聚，是港股活力回升的核心动因。其中，生物医药、半导体、AI等战略新兴产业占比显著提升，亦为福建本土拟上市科技企业提供清晰对标样本。

芯迈半导体再度冲刺港股主板

1月7日，总部位于杭州的芯迈半导体技术股份有限公司更新招股书，第四次向港交所主板递交上市申请，保荐人为华泰国际。该公司专注功率半导体自主研发与电源管理解决方案，技术能力覆盖车规级芯片及AI服务器供电系统等高增长场景。

作为福建重点引进的产业链配套方向之一，芯迈的进展受到福州马尾物联网产业基地、泉州半导体高新区等平台持续跟踪——其成功上市，有望带动省内功率器件封装测试、第三代半导体材料等环节协同发展。

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