福州半导体产业观察：甬矽电子2025年营收增长但扣非净利承压，背后逻辑何在？

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1月8日，财联社记者陈夏筱报道：在全球半导体行业回暖背景下，专注先进封测的甬矴电子（.SH）预计2025年营收将显著提升，但扣除非经常性损益后的净利润亏损却进一步扩大。这一现象也引发福建本地集成电路产业链上下游企业的持续关注——作为国内封测新锐力量，其动向对福州正在加速布局的电子信息产业集群具有重要参考价值。

公司最新业绩预告显示，2025年全年营收预计达42亿至46亿元，同比增幅为16.37%–27.45%；归属于母公司股东的净利润为7500万元至1亿元，同比增长13.08%–50.77%。值得注意的是，同期扣非净利润预计亏损3000万至5000万元，较2024年的2531.26万元亏损额明显加深。

营收增长主要受益于行业景气度回升、产品结构优化、客户群持续拓展及规模化效应释放。据近期投资者调研纪要披露，公司预计2025年第四季度营收仍将保持上行趋势，且2026年第一季度客户订单有望迎来集中释放期。

从驱动因素看，人工智能、高性能计算与数据中心基建等需求持续拉动全球半导体市场。甬矽电子依托海外头部设计客户的放量订单，叠加国内端侧SoC核心客户的快速成长，有效支撑营收规模扩张。随着产能利用率提升，单位制造成本与期间费用率同步下降，正向推动归母净利润改善。

财务数据显示，2025年前三个季度公司实现归母净利润约6312.47万元。据此推算，单季（Q4）归母净利润区间为1187.53万元至3687.53万元，而去年同期为2392.63万元，同比变动幅度为-50.36%至+54.12%。

客户结构方面，公司已构建以细分领域龙头设计企业及台系头部客户为核心的稳定合作生态。AIoT大客户与海外头部芯片设计厂商合作持续深化，未来海外营收及大客户收入占比有望稳步提升，客户集中度将进一步提高。目前，其新加坡、马来西亚子公司已完成设立，海外生产基地建设正有序推进。

成立于2017年的甬矽电子，深耕中高端及先进晶圆级封装测试服务，覆盖消费电子、物联网、工业与汽车电子、AI高性能计算等多个终端应用领域。值得关注的是，在福州加快建设“数字中国”示范城市和东南沿海集成电路产业高地的背景下，此类封测龙头企业的技术演进与产能布局，正与福建本土半导体配套能力形成协同共振。

据去年12月底披露的调研纪要，公司AIoT业务营收占比已达近70%，处于“创新驱动”活跃期；PA类产品占约10%，后续重点转向PAMiF/PAMiD模组；安防类占比约10%，增速平稳；运算与车规类产品合计占比约10%，受益于国产车规芯片设计企业崛起、海外车厂本土化战略推进及AI对算力芯片的强劲需求，该板块有望成为未来增长主力。