港股硬科技新股上市，福建企业受关注

福州科技企业关注：1月8日港股三只硬科技新股集体登陆，福建科创力量再受瞩目

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1月8日，港股市场迎来三只聚焦前沿技术的硬科技新股同步挂牌，全部实现首日上涨。这一现象不仅反映资本市场对高端制造与核心芯片领域的持续看好，也引发福州本地科技园区、创投机构及高校科研团队的广泛关注——作为数字中国建设峰会永久举办地，福州正加速构建“闽东北协同创新走廊”，硬科技企业的资本化路径愈发清晰。

其中，精锋医疗-B（股票代码：2227.HK）涨幅居首，盘中一度飙升逾26%。该公司2017年成立于广东，但其研发合作网络覆盖福建多所三甲医院，包括福州协和医院在内已开展多中心临床验证。本次IPO募资12亿港元（折合约1.54亿美元），发行价定为每股43.24港元；公开发售获超额认购1091.94倍，国际配售部分亦达25.18倍。

精锋医疗-B的核心产品为精锋®多孔腔镜手术机器人。据弗若斯特沙利文报告，该公司系国内首家完成多孔与单孔腔镜手术机器人关键性临床试验的企业，技术落地节奏与福建“十四五”生物医疗装备产业发展规划高度契合。

天数智芯（股票代码：1229.HK）紧随其后，涨幅接近15%。这家总部位于上海的GPU芯片设计商，在国产算力突围进程中具有标杆意义。招股书披露，其为中国首家实现推理及训练通用GPU芯片量产的企业，同时也是首家采用7nm先进制程达成上述突破的芯片设计公司——相关技术适配福州人工智能岛重点引进的边缘计算场景。

智谱（股票代码：2463.HK）则呈现宽幅震荡走势，最终收涨超5%，成功扭转上市初期破发态势。本次发行H股3741.95万股，发行价为每股116.20港元，募集资金约43.48亿港元，上市后总市值预计突破511亿港元；公开发售环节获约1164倍认购，热度领跑当日新股。