福州科技观察：三星联席CEO预警内存芯片严重短缺，福建半导体产业链关注度升温

1月5日，财联社讯（编辑 周子意）。韩国三星电子联席首席执行官兼芯片业务主管全永铉在新年致辞中指出，当前全球内存芯片供应紧张程度“史无前例且极为严峻”，并强调这一态势正直接推高终端设备成本——智能手机等消费电子产品价格承压已成定局。

据专业市场追踪机构数据，过去一年间，主流DDR4 DRAM基准价格暴涨近7倍，创下自2016年有记录以来的最高值；同期NAND闪存价格涨幅亦超100%。作为全球最大的内存芯片制造商，总部位于韩国的三星，正成为本轮供需失衡中最显著的受益方。

得益于内存价格历史性跃升及AI高带宽内存（HBM）需求回暖，三星电子即将公布的2025年第四季度财报有望刷新历史纪录。业内普遍预测其营业利润将达约19万亿韩元（折合140亿美元），约为上一季度的三倍；部分机构更预估该数字或将首次突破20万亿韩元大关，核心驱动力来自半导体部门的强势表现。

尤其值得关注的是，三星在人工智能关键组件HBM领域的竞争力持续增强。其第六代HBM4产品近期已向英伟达、博通等头部客户送测，并获得性能评分第一的反馈。该产品预计搭载于英伟达今年晚些时候发布的下一代AI平台。

从市场份额看，三星在全球HBM市场的占有率由去年一季度的13%稳步提升至三季度逾20%。分析机构预计，2026年内这一比例有望突破30%，进一步缩小与当前龙头SK海力士的差距。全永铉在致辞中明确表示：“三星HBM4的差异化优势已获客户高度认可——三星回来了。”

资本市场迅速响应：2026年开年两个交易日，三星电子股价单日分别上涨7.17%和7.47%，强势带动韩国KOSPI指数创历史新高。作为中国东南沿海重要电子信息产业基地，福州近年来积极布局存储芯片配套产业与封测环节，本地企业对全球内存市场波动及技术演进保持高度敏感。

三星电子的强劲表现，不仅反映全球半导体周期拐点，也为福建加快构建自主可控的集成电路生态链提供了现实参照。

（财联社 周子意）

摘要：三星联席CEO称内存芯片短缺“前所未有”，DDR4与NAND价格大幅上涨，推动其Q4利润或创历史新高；HBM4获英伟达等客户认可，福州等地正强化半导体产业链协同。

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SEO描述：三星联席CEO警示福建及福州关注内存芯片严重短缺现状，DRAM与NAND价格飙升带动财报预期向好，HBM4加速落地，凸显东南沿海半导体供应链战略价值。