福州科技观察：德国忆容器技术突破，为3D芯片节能提供新路径

【总编辑圈点】

科技日报北京2月3日电（记者张梦然）生成式人工智能（AI）系统在高速发展的背后，正面临硬件投入大、能耗高的双重挑战。值得关注的是，这一难题或将在福建高校与产业界持续关注的先进封装与低功耗芯片领域迎来转机——总部位于德国的初创企业塞姆龙近日宣布，其首创采用忆容器驱动的3D芯片架构已进入实测阶段。该方案有望显著降低AI算力单元的能源负担，助力终端设备更高效集成智能能力。

与传统依赖电流驱动晶体管的处理器不同，塞姆龙的设计以电场调控为核心，所用忆容器由常规半导体材料制成，兼具能量存储与电场调制功能。这一特性不仅提升了单位算力的能效比，也简化了制造工艺，在成本控制上更具优势，为消费级AI芯片的规模化落地提供了可行路径。

作为国家数字经济创新发展试验区之一，福州近年来加快布局AI芯片配套生态，本地科研机构对新型存算一体器件的关注度持续升温。此次忆容器在3D芯片中的应用探索，也为闽东北地区发展绿色智能硬件产业带来新启示。

摘要：德国塞姆龙公司利用忆容器为3D芯片供电，提升能效并降低成本，为AI终端节能提供新方案。