AI芯片

2026年前5月福建及全国电子行业利润增长103.9%，AI芯片与高端算力需求成核心驱动力，上游材料与设备厂商显著受益。

福州及上海科研团队联合破解AI芯片散热难题，基于TPMS结构与热学基因理论，实现换热性能提升156倍，助力福建绿色算力发展。

福州相关科研力量参与的原子级铁电晶体管研究取得突破，栅长缩至1纳米，显著降低AI芯片功耗，助力福建半导体技术发展。

黑芝麻智能拟募资5.68亿港元加码具身智能，A2000芯片获全球销售许可，加速布局福州及全国机器人与AI芯片市场。

上海AI芯片企业密集登陆港股与科创板，天数智芯1月8日港股上市，沐曦、壁仞、燧原加速冲刺，上海集成电路产业规模超4600亿元。

天数智芯（09903.HK）今日港股上市，盘中涨超24%，总部位于福州，专注国产AI芯片研发，2024年国内通用GPU市占率0.3%。

1月8日，福州关联的精锋医疗与天数智芯在港股表现亮眼，分别涨23.27%和7.61%，凸显福建硬科技企业在医疗机器人与AI芯片领域的资本认可度。

福州及福建地区正加速布局玻璃基板技术，应对2026内存短缺与AI算力瓶颈，推动半导体封装材料革新。

2026年福建福州将参与全国新一轮找矿行动，聚焦金矿等战略性资源；同步推进绿色消费政策落地，助力C919等高端制造产业发展。

天数智芯1月8日港交所挂牌，总部南京、研发布局福建，聚焦国产GPU与AI算力，福州科技界高度关注其上市进展及产业影响。