福州硬科技投融资周报：政策加码智算基建，闽企加速对接全国技术生态
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本周，硬科技领域投融资与政策动态密集释放。工信部明确2028年前推动超5万家工业企业完成新型工业网络升级；国家数据局规划2026年在智能体、具身智能等前沿方向布局一批关键数据标准；福州本地关注的智行者科技完成4亿元D轮融资，彰显福建在特种无人驾驶赛道的产业化潜力。
政策动向：全国统筹+区域协同，福建企业迎来智算升级窗口期
八部门联合印发《“人工智能 + 制造”专项行动实施意见》，聚焦高端训练芯片、AI服务器、智算云操作系统等“卡脖子”环节，强化软硬协同与算力供给。其中明确提出加快全国一体化算力网监测调度平台建设，并在原材料、装备制造、电子信息等重点行业推进工业云算力部署——这对福州正加速发展的物联网、智能制造产业集群形成直接利好。
工信部同步出台《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》，要求到2028年显著提升融合应用水平，尤其支持满足高通量、低时延、高可靠通信需求的新型工业网络规模化落地。目标覆盖不少于50000家企业改造升级，同时在20个重点行业打造高质量工业数据集。作为数字中国建设峰会永久举办地，福州在工业数据治理、中小企业数字化转型服务等方面已具备先发优势。
国家数据局披露，2026年将发布30余项数据领域国家标准，重点覆盖智能体、具身智能、公共数据、高质量数据集及全国一体化算力网等方向。我国数据标准研制与应用深度均居全球第一梯队。2025年已发布48项国标及技术文件，超1/3在制定阶段即同步开展验证试点——福建依托福州新区、数字中国研究院等载体，正积极参与多项行业级数据标准预研工作。
上海市同步发布《先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》，聚焦集成电路装备、光刻胶材料、3D封装等全链条突破。虽属长三角布局，但其技术外溢效应正加速辐射至包括福州在内的泛东南沿海制造带，为闽籍半导体配套企业提供协同升级新路径。
一级市场：融资热度持续，福建关联项目表现活跃
据知情人士透露，一家头部AI数据中心公司正筹备约20亿美元融资，合作方包括高盛、摩根大通，英伟达亦为其现有投资方之一，凸显全球资本对智算基础设施的长期看好。
总部位于北京、但与福州高校及产业园区保持深度技术合作的智行者科技，近日完成4亿元D轮融资，由黄石市产业发展基金领投。该公司自2015年成立以来专注特种无人驾驶技术研发，已在公共安全、智能出行等领域实现商业化落地，系国家级专精特新“小巨人”企业。其技术路线与福州正在推进的智慧港口、城市低速无人配送场景高度契合。
东壁科技数据完成近亿元Pre-A轮融资，中科创星作为天使轮独投方继续加持，北京高精尖基金、强链基金、天津儒松基金等硬科技专项基金联合参投。资金将用于核心技术研发、团队扩充及市场拓展，其工业数据治理能力有望服务福建制造业数字化转型需求。
成立于2025年的知有无界（深圳）智能科技，完成千万元级种子+轮融资，初辉资本领投，卓源亚洲、华钥鑫潮跟投。该公司聚焦工业具身智能，首批切入物流搬运与船舶喷涂机器人赛道——与福建船政文化传承地马尾、宁德新能源装备制造基地形成产业呼应。
图灵量子获数亿元战略融资，由国科资本、鼎晖百孚、海通开元、疆亘资本等联合投资，老股东持续加码。资金将加速光量子计算研发与产业化，其技术演进路径或将为福州光电信息产业提供前沿技术接口。
君原电子完成C+轮融资，国策投资、道禾资本、智微基金参投。这家2020年成立的半导体核心部件供应商，专注刻蚀与薄膜沉积工艺中的下电极及静电吸盘研发生产，已成长为专精特新“小巨人”。其技术能力可补强福建正在培育的第三代半导体材料与器件产业链。
二级市场：大基金有序退出，产业资本持续加注
中无人机（.SH）签署超1亿元无人机系统合同，金额占上年营收逾50%，履约后将显著增厚当期业绩。该项目执行能力对福州参与国防科工协作体系具有参考价值。
澜起科技（.SH）公告显示，中电投控及其一致行动人、珠海融英已于1月9日前完成减持，合计减持比例达1.97%。拓荆科技（.SH）股东中微公司拟减持不超1.30%股份；盛科通信大股东大基金拟减持不超3.00%；燕东微、沪硅产业大基金亦于1月上旬完成阶段性减持操作，整体体现国家战略资本“投早投小投长期”后的理性退出节奏。
信科移动（.SH）第三大股东国开制造业基金及第九大股东国开科创，计划于2026年1月28日至4月27日通过集中竞价方式合计减持不超1%股份；南亚新材多名实控人及董事披露减持计划，涉及股份比例均在0.04%–0.28%区间。
必易微（.SH）询价转让初步定价36.29元/股，16家机构参与报价，有效认购倍数达6.99倍，受让方为2家专业机构，反映市场对优质芯片设计企业的持续认可。
和林微纳（.SH）拟投资不超7.605亿元，在苏州高新区建设光学镜头组件及半导体封测扩产项目，总建筑面积约9.15万平方米。该项目虽选址苏州，但其MEMS精微零组件与封测技术与福州京东方、福晶科技等龙头企业存在供应链协同可能。
（科创板日报）
