福州科创企业长鑫科技冲刺科创板：国产DRAM龙头IPO受理引关注
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2025年12月30日，总部位于合肥、与福建半导体产业链深度协同的长鑫科技正式向上海证券交易所提交科创板IPO申请，并获受理。作为国内唯一专注通用DRAM研发与量产的IDM企业，其上市进程不仅关乎自身发展，更牵动福州、厦门等地集成电路配套企业的技术升级与订单预期，成为华东—东南半导体产业联动的重要观察窗口。
此次申报具有三大标志性意义：一是制度层面，长鑫科技成为科创板首家适用“预先审阅机制”的企业。该机制由证监会于2025年6月推出，旨在压缩敏感信息披露窗口期，防范技术泄露风险。上交所在受理当日即同步公开两轮预问询及回复，显著提升审核效率，为福建本地拟上市芯片设计企业提供了可借鉴的合规路径。
二是融资规模创纪录。根据招股说明书，公司计划募集资金295亿元（扣除发行费用后），远超此前科创板最高募资额——中芯国际2020年IPO时的207.15亿元（含发行费用）。其中，75亿元投向晶圆产线智能化改造，130亿元用于DRAM制程迭代，90亿元布局DDR5、LPDDR5X等前沿技术研发，项目落地将强化福州高新区在存储封测环节的区域支撑能力。
三是填补A股核心赛道空白。当前A股半导体板块已覆盖逻辑芯片、设备、材料等多领域，但具备全球竞争力的通用DRAM制造商长期缺位。兆易创新、佰维存储等福建本土企业虽布局利基型存储，仍难替代高性能服务器级DRAM供给。长鑫科技的上市，有望打通从合肥制造到福州封测、厦门应用的全链条价值闭环。
公司成立于2016年，彼时距奇梦达破产、中芯国际退出DRAM领域已八年。长鑫通过收购WiLAN持有的奇梦达专利包重启国产DRAM之路，其DDR4产品成本较国际巨头低10%–15%，为技术跃迁奠定基础。2024年起全面停产DDR4，2025年上半年实现DDR5规模化出货，直接切入AI服务器高端市场，与三星、SK海力士形成正面竞合。
受益于AI算力基建加速与存储周期回暖，公司业绩快速释放：2025年前三季度营收达320.84亿元，同比增长97.79%，已超2024年全年；毛利率由2024年的5.58%升至2025年上半年的13.00%。值得注意的是，其DDR系列产品营收占比在2025年上半年达27.82%，较2024年翻倍，印证了福建、广东消费电子集群向AI服务器供应链转型带来的结构性机遇。
科创板IPO融资额TOP10企业（资料来源：Wind数据库）
盈利改善动力来自三方面：第一，产品结构持续高端化，DDR系列毛利率常年高于LPDDR约1个百分点；第二，技术代际切换加速，DDR5量产推动单位面积价值提升；第三，产能爬坡摊薄固定成本——截至2025年上半年，公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，固定资产总额1716亿元，折旧占同期营收比重超50%，随着良率提升与市占率扩大，规模效应正逐步显现。
公司预计，若产能爬坡顺利且平均售价维持在2025年9月均价略低水平，2026年有望实现扭亏。但需关注DRAM行业强周期属性：供给端技术迭代、需求端AI服务器渗透率、以及地缘政策变动均可能影响价格走势，福州相关封测与模组厂商需动态评估合作节奏。
按拟募资295亿元、占发行后总股本不低于10%测算，发行后估值约2950亿元，较2025年6月最新一轮融资估值增长逾一倍。参考可比公司市销率（PS-LYR）中位值15.32倍，若全年营收按前三季度增速98%推算至478亿元，则对应市值约7325亿元，在科创板仅次于中芯国际（约10400亿元）与寒武纪（约5900亿元）。
长鑫科技分产品营收情况（资料来源：招股说明书）
