2025 年长鑫科技申报科创板 IPO 被受理,多项意义引关注
出品:新浪财经上市公司研究院 作者:光心 2025年12月30日,长鑫科技申报科创板IPO获交易所受理,这家国产DRAM技术链主的上市之路备受市场关注
1月7日上午收盘沪指震荡拉升,半导体ETF半日涨6.7%
SK海力士在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4,这是其新一代高带宽内存(HBM)产品。有市场消息称,三星与海力士已向DRAM客户提出涨价
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出品:新浪财经上市公司研究院 作者:光心 2025年12月30日,长鑫科技申报科创板IPO获交易所受理,这家国产DRAM技术链主的上市之路备受市场关注
SK海力士在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4,这是其新一代高带宽内存(HBM)产品。有市场消息称,三星与海力士已向DRAM客户提出涨价