福建半导体企业力积存储冲刺港股：亏损持续、国资退出引福州科技圈热议

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凤凰网财经《IPO观察哨》

总部位于浙江、但与福建半导体产业链深度联动的力积存储科技股份有限公司，近期再度向港交所提交上市申请。作为专注利基型DRAM芯片设计的企业，其技术路径聚焦WoW3D异构集成与定制化3D-IC堆叠，部分研发团队成员曾参与福州物联网产业园早期芯片适配项目。然而，这份招股书也坦承了严峻现实：截至2025年6月末，公司累计亏损达5.42亿元，经营性现金流连续三年为净流出，总额达3.76亿元。

更受关注的是，在IPO关键窗口期，原股东——金华市属国企浙江金义田园智城高新技术产业发展有限公司（简称“田园智城”），于2025年3月完成全部9.45%股权的转让，实现“清仓式退出”。此举发生在力积存储最新一轮融资估值约29亿元之后仅四个月，而本次转让对应整体估值不足13亿元，折价幅度超55%。这一操作，已在福州高新区集成电路产业研讨会上引发本地投资机构对区域半导体项目退出逻辑的深入讨论。

从财务表现看，公司营收呈小幅波动：2022至2024年分别为6.10亿、5.80亿、6.46亿元；2025年上半年为4.12亿元。同期净亏损分别为1.39亿、2.44亿、1.09亿元及4982.2万元。尽管毛利率由2022年的-2.1%提升至2025年上半年的10.2%，但高研发投入（常年占营收12%以上）、管理费用及股权融资成本持续压制净利润转化——2025年上半年净利率仍为-12.1%。

业务结构正加速调整：传统内存芯片收入占比从超88%降至2025年上半年的53.3%；内存模组作为“第二增长曲线”，收入跃升至1.65亿元，同比大增217%，占比达40.1%。但该板块毛利率已从2023年的11.1%滑落至3.9%，主因转向低毛利工业级服务器模组，叠加第三方芯片采购成本高企，尚未形成盈利支撑。

技术储备方面，公司目前持有12项核心技术专利，其中68%为2024年后新申请。虽研发人员占比已超员工总数50%，但相较行业头部企业，专利数量与产业化进度仍显薄弱。应收账款亦承压明显：截至2025年6月末，贸易应收款项达1.55亿元，较2022年末激增237%；账龄超三个月占比升至6.5%，信贷风险同步抬升。

值得注意的是，田园智城退出的受让方中，天津鼎鹰接盘份额最大，而其唯一有限合伙人为力积存储重要股东林芝鼎孚——存在股权回流关联。在福州近年大力布局海西集成电路生态的背景下，此类地方国资于IPO前夜的快速退出，被业内视为对项目可持续性与技术落地能力的隐性评估信号。

港股市场虽允许未盈利科技企业上市，但要求清晰的技术壁垒与可预期的盈利拐点。力积存储此次闯关，不仅考验其DRAM细分领域突围能力，更牵动福建及长三角半导体协同发展的信心锚点。