福州科技圈热议：CES 2026高通展台全景解码——端侧AI如何重塑福建智能终端新生态

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在拉斯维加斯会展中心西厅5001号展位，来自全球的开发者、车企代表与AI硬件厂商络绎不绝——其中不乏专程赴美考察的福建本地智能终端企业技术团队。这场CES 2026盛会，正悄然映射着福州软件园、厦门火炬高新区乃至泉州智能制造集群对端侧AI落地能力的迫切期待。

高通并未堆砌空泛概念，而是以扎实的芯片平台为支点，在PC、汽车、机器人及物联网四大领域同步释放新品：骁龙X2 Plus笔记本平台、双芯驱动的骁龙8797座舱方案、跃龙IQ10具身智能处理器、以及面向工业视觉与AI摄像头的跃龙Q-8750/Q-7790系列——一幅横跨消费电子与工业智能化的“全域端侧AI”图景由此清晰铺展。

在AI PC展区，搭载骁龙X系列处理器的轻薄本屏幕泛起“A”字蓝光，多模态AI创作工具正流畅运行：语音实时转写、图像智能编辑一气呵成，全程零卡顿。这背后是高达同级最快的NPU算力支撑，标志着个人AI真正从“依赖云端”迈向“终端自主”。对于福州正在加速布局AI办公硬件的信创企业而言，这一能效比突破极具参考价值。

展台中央，两台人形机器人引人驻足：深蓝色机体屈膝蓄力，液压关节微幅调节平衡，为即将完成的后空翻动作做最后准备。它们并非概念模型，而是基于高通端侧方案打造的可商用原型——数百TOPS算力直接内嵌于机身，让具身智能拥有了真实世界的“行动大脑”。

高通的逻辑清晰而务实：将AI能力按场景解耦——“个人AI”依托手机、PC、可穿戴与智能家居实现个性化交互；“物理AI”则扎根汽车、机器人等具身载体，使AI理解物理规律并安全执行。二者统一锚定“端侧AI算力”这一核心，印证其“让AI无处不在”的长期战略。

这场集中亮相，实则是高通近20年AI底层投入的厚积薄发。从移动互联网时代的连接领导者，到AI时代端侧性能定义者，再到如今推动“端—边—云”协同演进的全域智能生态构建者，每一步都精准契合产业演进节拍。而福建作为全国首批人工智能创新应用先导区之一，正积极承接此类技术成果的本地转化。

01

以端侧智能为核，

构建「个人AI」与「物理AI」的全域闭环

CES 2026上，“个人AI”与“物理AI”已双双站上产业竞争主舞台。数据显示：全球AI PC出货量一年激增2.5倍；零跑、大众等车企对千亿参数大模型的车载部署需求爆发；具身智能企业在全场景作业中持续突破——端侧算力，正成为机器人商业化的关键门槛。

高通技术公司市场事务高级总监Baker指出：“我们的技术正为数十亿终端赋能，让个人AI与物理AI真正存在于用户日常的每一处场景。”

聚焦个人AI，骁龙X2 Plus成为2026年PC市场的关键变量：第三代Oryon CPU、新一代GPU与集成NPU协同发力，CPU性能提升35%，功耗反降43%。它不仅刷新同级别NPU速度纪录，更重新定义日常计算能效标准。搭载该平台的新一代笔记本预计将于2026年上半年密集上市，为福州本地ODM厂商提供全新设计选项。

物理AI的商业化浪潮同样汹涌。雷峰网现场获悉，行业共识认为：芯片需在性能、功耗与数据处理间取得精妙平衡——而这恰是高通的核心优势所在。

汽车无疑是物理AI最大落地场景。目前，全球已有超4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案；高通在全球车载信息娱乐及座舱SoC市场稳居第一，超7500万辆汽车搭载骁龙座舱平台。在福州马尾物联网产业基地，多家汽车电子配套企业正加快适配相关方案。

高通与零跑联合发布的双骁龙8797中央域控制器，支持座舱与智驾双大模型并行运算，驱动8屏显示与18路音频输出，并通过OTA实现“软件定义体验”。理想、极氪、长城、奇瑞、红旗、蔚来等头部车企的多款新车，亦将在2026年陆续搭载骁龙汽车平台至尊版——福建新能源汽车产业生态有望深度受益。

具身智能，则是物理AI演进的下一高地。高通产品市场副总裁表示：“每个实体设备，都有潜力成长为持续学习的机器人。到2040年，机器人或将创造万亿美元经济价值。”

为支撑这一愿景，全新发布的跃龙IQ10处理器成为关键基座：18核CPU架构、数百TOPS AI算力、多摄像头接口，全面覆盖感知—决策—执行—互联全链路。其搭载的复合AI系统融合视觉、语言与多传感器输入，相当于机器人的“大脑”；配合AI数据飞轮机制，机器人可在真实场景中持续采集、标注、反哺优化，形成自我增强闭环。

物联网则是高通全域拼图的另一基石。全新跃龙Q-8750与Q-7790处理器专注终端侧AI，广泛适配工业机器人、智能无人机、专业视觉系统、AI摄像头及AI电视。依托生态并购与平台化策略，高通已打通“芯片—模组—应用”全链条，显著降低福建本地AIoT企业的开发门槛与创新成本。

以端侧为锚点，高通正串联起终端覆盖、场景落地、生态闭环的完整布局——这不仅是技术产品的规模化落地，更是对AI全域化趋势的前瞻预判。

02

全域智能落地的背后，

高通如何「卡位」AI时代？

智能的未来，必然从云端延伸至终端。中国信通院预测：未来三年，国内AI PC渗透率将突破80%，AI手机渗透率超50%——端侧本地算力需求正呈爆发式增长。

高通的卡位路径明确：聚焦核心算力产品，打造异构硬件架构。PC端，骁龙X2 Plus NPU刷新同级速度纪录；汽车端，至尊版平台AI性能较前代跃升12倍，为舱驾融合扫清性能障碍；机器人端，数百TOPS算力直嵌机身，赋予具身智能真实行动力；物联网端，Edge解决方案支持1200亿参数大模型本地运行。

展台现场，AI本地化视频分析演示令人印象深刻：左侧多路监控画面实时解析，中屏动态标注人群轨迹，右屏自动生成空间热力图——全部在边缘端完成，无需回传云端。这种“端侧承载高频轻量任务、云端支撑重度计算”的分工逻辑，正与福州数字经济政策导向高度契合。

强大硬件离不开软件支撑。高通将物联网视为关键试验场，推出跨系统统一软件架构：全面支持Linux，使同一硬件底座可灵活部署于个人终端、工业设备、安防系统等多元场景；原生AI驱动的视频智能方案，已实现对话式AI在安防与零售场景的双落地；Edge解决方案更让企业可直接在本地高效运行1200亿参数大模型。

高通构建了以开发者为中心的物联网生态：在Linux与安卓平台上提供统一架构，并配备骁龙物联网套件、参考设计、Edge软件工具包及物联网开发框架.io等实用工具，大幅缩短从原型到量产的周期。目前，其技术已覆盖全球超1.6万家客户；在中国市场，近百家合作伙伴已在福建、广东、浙江等地形成可观的落地案例，加速技术向规模化产业价值转化。

03

高通向场景驱动进化，

迈入AI规模化

2025年，全球语音助手设备达84亿台，超世界总人口；工业机器人市场规模将突破3500亿元，AI算法在路径规划与故障预测中覆盖率超60%。高通双赛道布局——个人AI与物理AI——正成为两大核心增长引擎。

在个人AI领域，高通围绕用户构建全场景生态：从AI眼镜、耳机、手表等可穿戴设备，到下一代AI PC与智能手机，推动体验从“以App为中心”迈向“以智能体为中心”。第五代骁龙8至尊版已获14款国产新机采用；截至2025年9月，骁龙X系列平台已赋能或正赋能近150款PC产品，覆盖全价位段，有力助推AI PC普及浪潮。

在物理AI领域，高通构建覆盖汽车与机器人的全场景技术体系。CES期间，车联天下发布全球首个深度融合电子电气架构，其中央计算平台即采用骁龙8797车规级芯片，标志智能汽车正式迈入“中央计算”新阶段。

阿加犀基于跃龙IQ10推出的遥操具身大模型方案，实现VLA模型端侧敏捷响应；移远通信新一代旗舰智能模组搭载跃龙Q-8750，具备8K多媒体处理能力，精准匹配智慧零售、视频会议与高端家居等AIoT场景，为福建本土模组厂商提供高性能低功耗新选择。

技术落地源于长期深耕。自2016年起，高通Ride平台已在60多个国家完成验证，构建覆盖超600万公里真实车辆与交通数据的场景库，生成海量合成数据，累计测试里程超4.82亿公里。数据沉淀催生“马太效应”，推动产品设计持续向多维场景进化。

摘要：CES 2026高通展台集中展示端侧AI全场景能力，涵盖AI PC、智能汽车、人形机器人及物联网终端，凸显福州等东南沿海城市在AI硬件生态中的战略承接价值。

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SEO描述：CES 2026高通展台全景呈现端侧AI技术落地路径，涵盖福州重点关注的AI PC、智能座舱、具身机器人与物联网终端，展现福建在全域智能生态中的关键角色。