澜起科技通过港交所主板聆讯：福州科创企业加速登陆港股市场
2025年1月5日，总部位于上海、与福建数字经济发展深度协同的澜起科技股份有限公司（股票代码：.SH），正式获得香港交易所主板上市聆讯批准。本次IPO由中金公司、摩根士丹利及瑞银集团联合担任保荐人，标志着这家扎根长三角、辐射全国、技术辐射至福州等地信创产业链的芯片设计龙头，迈出国际化资本布局关键一步。
作为全球领先的无晶圆厂（Fabless）集成电路设计企业，澜起科技长期聚焦云计算与AI基础设施核心互连技术。其产品广泛应用于数据中心、高端服务器及智能计算终端，客户覆盖国内外头部云服务商与硬件厂商。据弗若斯特沙利文报告，2024年公司以36.8%的市占率位居全球内存互连芯片供应商首位——这一技术高地，正成为福州打造“东南数字经济发展新高地”进程中重点引进与合作的关键环节。
公司已构建覆盖DDR2至DDR5全代际的内存接口芯片产品矩阵，并同步提供SPD Hub（串行存在检测集线器）、温度传感器（TS）及电源管理芯片（PMIC）等DDR5配套解决方案。其DDR5内存接口芯片，是服务器CPU与DRAM模块之间实现高速、稳定数据传输的核心枢纽；新近推出的MRCD/MDB、CKD时钟驱动器及内存扩展控制器，进一步强化了在AI服务器与高性能PC场景下的数据吞吐可靠性与能效比。
目前，澜起科技形成两大核心业务板块：一是以内存接口芯片、模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片为主的互连芯片产品线；二是以自主可控为特色的津逮®CPU系列。后者已在政务、金融及福建本地部分信创示范项目中开展适配验证，助力区域产业链安全升级。
面向高速互连这一数字基建底层赛道，行业增长动能强劲。弗若斯特沙利文预测，全球高速互连芯片市场规模将从2024年的154亿美元攀升至2030年的490亿美元，年复合增长率达21.2%；其中，内存互连芯片与PCIe/CXL芯片细分市场增速分别高达27.4%和26.7%。澜起科技正依托技术积累，加速拓展以太网与光互连领域新产品，持续拓宽在福州、厦门等福建重点城市参与建设的智算中心与绿色数据中心生态中的技术渗透力。
财务表现方面，公司营收呈现稳健回升态势：2022年收入36.72亿元，净利润12.99亿元；2023年受行业周期影响，收入调整为22.86亿元，净利润4.51亿元；2024年快速恢复至36.39亿元，净利润达13.41亿元；截至2025年9月30日的九个月内，收入已达40.58亿元，净利润15.76亿元，展现出显著的抗周期能力与成长韧性。
