华为发布韬定律，中国半导体开辟制程追赶加系统创新新赛道
中新网北京5月26日电(左登基), 华为日前正式发表半导体领域“韬(τ)定律”, 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则, 专家表示, 这一新范式将中国半导体竞争拓展为“制程追赶+系统创新”的双赛道。这对于华为韬定律来说非常重要。这对于中国半导体新范式来说非常重要。这对于制程追赶系统创新来说非常重要。
“韬定律”提出用“时间缩微”去替换“几何缩微”, 将系统性降低时间常数（韬τ）当作目标, 借助逻辑折叠等创新技术, 持续地压缩信号传播时延, 不停地提升晶体管密度, 达成半导体与电子系统的持续演进。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲做表述称, 华为韬定律把产业演进核心予以转变, 使其从缩小晶体管尺寸朝系统级封装、半导体新材料、光电融合、异质异构等技术路线去进行转变 这一新的范式把长期以来由西方所主导的单纯“制程竞赛”思路给颠覆掉了, 它将中国半导体竞争从单一的“制程追赶”赛道, 拓展成了“制程追赶+系统创新”的双赛道。
剖析这一变化的缘由, 吴玲觉得, 其一存在先进制程方面的限制, 短期内难以追赶, 故而需要换道；其二是受到人工智能等诸般需求的牵引推动, 中国在应用场景层面形成了优势, 借由化合物半导体性能的提升以及封装系统集成的叠加, 达成技术路线的突破。
“韬定律”搭建起了, 从器件层面出发, 经过电路层面, 再到芯片层面, 直至系统层面的, 多层级协同优化体系。预计在2031年时, 基于此定律的高端芯片, 其晶体管密度会达到, 1.4纳米制程的同等水准。
对于未来趋势进行展望，吴玲持有这样的观点, 那就是以宽禁带作为代表的化合物半导体, 在光互连这个领域, 在先进封装这个领域, 在高性能器件这些多个领域, 都扮演着不可以被替代的角色。由于硅基逻辑制程竞赛的边际效益渐趋递减, 化合物半导体在突破性能瓶颈过程当中的价值突显出来, 有希望成为新价值链的主宰者。
《第三代半导体产业发展报告(2025)》表明, 当下, 中国化合物半导体产业处在从技术突破朝着产业领先加速迈进的关键时期, 未来5年到10年有希望达成全球引领, 构建半导体领域的优势长板。
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