CES 2026高通展台亮点多，看AI如何在多领域实现端侧扩展
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拉斯维加斯会展中心西厅5001号展台前，人头攒动。
在CES 2026这个展会之上，高通所设的展台，当中并没有进行概念的堆砌，在PC领域、汽车领域、机器人领域以及物联网领域，有着全新的发布，这些发布共同勾勒出了这样一幅智能图景，这是一幅跨越了消费范畴与工业范畴的智能图景。
在AI PC展台上，那儿有轻薄本，它搭载着骁龙X系列处理器，其屏幕正亮着“A ”的蓝光，在演示画面当中，有工具正在运行，那是多模态AI创作工具，从语音转写生成文案开始，再到图像素材智能编辑，整个过程全程没有延迟卡顿，正是因为强大的NPU性能，使得个人AI实现了从“云端依赖”走向“终端自主” 。
在另一展区当中，分布着两台人形机器人，它们正处于显著位置，其中深蓝色人形机器人呈现出特定姿态，它弯曲着机械腿，金属手掌伸展而且呈现出抓握的形态，其关节部位的液压杆还出现了轻微晃动的情形，这是在进行平衡调整，目的是为紧随其后的后空翻动作做准备。
这些现场演示背后，藏着高通推动AI端侧扩展的清晰逻辑。
高通把个人AI以及物理AI的能力，拆分至不同场景的终端里头，个人AI借助手机、PC、可穿戴设备还有智能家居当成载体，凭借强大的端侧算力达成个性化智能交互，物理AI侧重机器人、汽车等具身场景，使AI领会物理规律并安全交互，紧扣“端侧AI算力”这个核心，证实着高通“让AI无处不在”的战略。
实际上，CES 2026的展台，是高通在AI研发领域投入近20年，这份长期主义迎来的集中兑现。
具身智能核心赛道中，对能够支持数百TOPS AI算力的高通跃龙IQ10处理器进行卡位，全新跃龙Q - 8750、Q7790系列聚焦高端物联网，覆盖智能摄像头等多形态产品，全球消费者眼前展现出一张全域智能的拼图，骁龙X2系列迎来新成员骁龙X2 Plus，其搭载第三代Oryon CPU与新一代GPU，集成算力的NPU，重新定义日常计算能效标准。高通与零跑携手，率先进行展示，展示的是搭载双骁龙8797的跨域融合解决方案，该解决方案实现了座舱与驾驶辅助双端侧大模型并行，进而将舱驾一体体验推向新高度。
起始是移动互联网时期里头的连接以及计算方面的领导者，接着成为AI时代当中端侧性能的定义者，而后直至当下变成推动智能在端、边、云协同朝着前进方向发生演变，引领个人AI与物理AI向前不断有所发展的那一全域智能生态构建者，高通所走过的每一步都暗暗契合了这个行业向前演进的脉络。
这样一场新品盛宴的背后，究竟蕴含着怎样的战略方面的考量呢？高通又会通过什么样的路径，进一步去推动全域智能彼此协同的未来呢？
01
以端侧智能为核，
构建「个人AI」与「物理AI」的全域闭环
在2026年举办的CES时，个人人工智能以及物理人工智能这两者，已然朝着产业竞争追逐的方向，迈入到核心的舞台之上了。
联想、华硕等厂商所生产的 AI PC 产品，在一年之内增长幅度达到 2.5 倍；零跑、大众等车企，千亿参数世界模型运行需求呈现出爆发之势；、等具身智能企业，逐步达成全场景作业方面的突破，以此验证端侧算力对于机器人商业化所起到的关键作用。
行业达成的共识表明，伴随人工智能朝着智能体、具身智能的形态不断演进，端侧对于算力的需求正在呈现出指数级的增长状态。
在这一趋势下，高通的布局逻辑愈发清晰。
负责高通技术公司市场事务的高级总监Baker坦言，高通所拥有的技术，正为数十亿终端赋予能力，该能力为消费者以及企业带去卓越的日常体验，使得个人AI与物理AI在任何地方都存在着 。
对于个人人工智能来说，骁龙正于“以用户作为核心的生态”方面赋予能量，并且接下来一代的人工智能个人计算机是关键的构成部分。
据数据呈现，众多用户里有 62%的比例，把“本地智能体调用”当作 AI PC 核心的购买缘由，并且，PC 在端云协作这个过程当中，要去负责承担 70%的高频轻量任务。
Agent时代，一款“不卡顿的PC”才能真实满足用户需求。
高通推出骁龙X2 Plus，目的是适应PC端更广泛的用户需求，适应彼处更广泛的场景需求，它搭载第三代Oryon CPU，它搭载新一代GPU，它集成了NPU，该NPU算力高达，这是目前在同级别笔记本电脑里边速度最快的NPU。
骁龙X2 Plus性能强劲同时，能效表现也令人惊喜。
骁龙X2 Plus，其CPU跟前代平台比提升了35%，并且能让功耗比前代下降43%，它正在重新界定日常计算场景里的能效标准，搭载骁龙X2系列处理器的新一代笔记本电脑会在2026年上半年陆续上市。
物理AI也正迎来商业化落地的新时代。
雷峰网在CES现场被告知，行业专家称，物理AI的发展属于未来重要趋势，其核心在于芯片，芯片要在性能、功耗以及数据处理之间实现精准平衡。在当前AI算力快速提升的情形下，性能表现通常更容易受到关注，然而其背后的功耗成本却极其容易被忽视，而这正是高通的核心优势之处标点符号。
在物理AI的布局中，汽车无疑是核心场景。
当下，全球范围内，已有超过4亿辆汽车运用了骁龙数字底盘解决方案，如今，高通于车载信息娱乐及座舱SoC解决方案领域，在全球处于排名第一的位置，全球有超过7500万辆汽车采用了骁龙座舱平台 。
高通携手零跑汽车，推出了基于搭载双骁龙8797的中央域控制器，它支持座舱与驾驶辅助多模态大模型，并且可驱动至多8块显示屏，以及18路音频输出，还搭配OTA升级实现“软件定义体验”。
有不少知名头部车企，像理想、零跑、极氪、长城汽车、奇瑞、红旗、蔚来等，都在加快采用骁龙汽车平台至尊版，并且多款车型会在2026年陆陆续续发布，这表明高通的这套至尊版平台会迎来一次集中式的爆发，我们能够期待基于这款平台的智能体AI以及智能化创新特性上车之后会带来怎样的体验。
物理人工智能的发展进程，正朝着更为高阶的技术形式不断迈进，而具身智能，在这一领域赛道之中，则会演变成接下来的关键核心组成部分。 。
高通产品市场副总裁表示，在高通看来，每个具有实体形态的东西，都有成为可具备持续学习能力机器人的可能性，并且到2040年，机器人预计能够创造高达1万亿美元的经济价值。
在工业焊接领域以及交通劝导方面，机器人于多个场景实现落地过程中的突破，所需要的是这样一套全链路技术架构。这套架构覆盖感知环节、决策环节、执行环节以及互联环节，这恰恰就是高通给出的答案，答案是全套产品组合。
而在CES期间全新发布的高通跃龙IQ1-0处理器，乃是支撑全套功能得以实现的坚实基座，其运用的是先进的18核CPU，支持拥有数百TOPS AI算力的先进AI性能，还有多个摄像头 。
该基座之上，高通给出了向可部署机器人的一套整套核心能力 。
这套里头包含多个部分的核心能力，其中有一个部分是复合AI系统，它融合了视觉、语言以及其他传感器输入等多种模态，这使得机器人能够在真实世界里实现感知的同时，还能进行交互、推理以及行动，进而成为机器人的“大脑”，它还支持物理AI机器学习运维，能不断训练和优化复合AI系统中的各类模型，其背后还有AI数据飞轮在驱动，机器人在真实场景中持续采集数据，经过整理标注后再反哺模型，形成自我增强的循环。
物联网领域是高通打造全域智能生态的另一块重要拼图。
刚刚全新发布的高通跃龙Q - 8750处理器，以及高通跃龙Q - 7790处理器，着重聚焦终端侧的AI，能够广泛地适配多种不同的物联网产品形态，其中包括工业机器人，可以对接智能无人机，也可以适配专业视觉系统，还能够对接智能摄像头以及AI电视。因一系列关键举措在发挥作用，其中有高通收购生态企业以及推动平台化等，所以成功完成了芯片到应用全链条的打通，进而降低了客户的开发门槛，也降低了创新本。
将端侧智能当作锚点，高通把个人AI跟物理AI的全域版图串联起来，构建终端覆盖、场景落地、生态闭环的完整布局，这岂是仅仅智能化技术与产品的规模化落地，分明是对AI全域化趋势的精准预判 。
02
全域智能落地的背后，
高通如何「卡位」AI时代？
智能的未来，必然是从云端扩展到终端。
行业数据正持续验证着这一判断，中国信通院作出预测，在未来三年里，国内AI PC市场渗透率将会突破80%，AI手机渗透率也会超过50%，终端侧对于本地算力的需求呈现出爆发式增长 。
科技巨头们正加速卡位布局，各显其能：
端侧AI场景之中，巨头们实现了全面开花，这一情况，最终所指向的是，对于核心算力产品的大规模需求。
高通将关注点放在对于端侧算力的核心需求之上，力图打造出异构硬件架构，在PC端，最新的骁龙X2 Plus平台的NPU，刷新了同级别速度纪录。
汽车端的那个，极为尊崇的版本平台相较之前的一代，提升到了十二倍的，人工智能性能的那种跃升，为未来的座舱体验以及驾驶辅助功能的大幅跃升，打破了性能方面的障碍。
概念车有着蓝光饰条，它是基于骁龙座舱平台至尊版的演示载体，现场存在基于座舱体验开发平台的演示，其展示了从云端虚拟硬件开始，到借助OTA更新部署到模拟车辆的端到端整车软件开发流程。
现场有两台人形机器人，均为特定的品牌，其“核心底气”源自高通端的侧方案，该方案把数百TOPS算力直接植入到机器人机身内部，这就如同给这两台机器安装了一种可以支撑具身智能的算力引擎 。
在物联网的那个端，借助集成Edge这样的行为举措，达成了1200亿参数大模型在本地进行运行这个状况 。
展台现场进行了AI本地化视频智能分析的演示，左边屏幕的多路监控画面于本地同步解析，中间屏实时标注出人群动态，右边屏居然还能生成空间布局的分析图 。
高通于现场所演示的那些产品组合哦，它一方面呢对终端设备针对能效比所抱有的那种极致追求做出了响应，另一方面呢又和“端侧去承载高频且轻量任务、云端来支撑重度计算”这样的行业分工逻辑相契合呢。
硬件性能得以强大且释放，这离不开软件层面给予的支撑，而物联网乃是软件试验场，其场景是最为丰富的 。
高端打造跨系统统一软件架构，于架构端，其，物联网产品组合支持Linux，大幅拓宽硬件方案的部署场景，让同一硬件底座可适配个人终端、工业设备、安防系统等多元场景，和。
平台是，且是统一这般的，由原生AI带着驱动的视频智能解决办法，它把对话式AI归入视频系统里，在安防场景得以实现落地运用，在零售场景也能够将落地应用实现，强化了这家平台的软件服务所拥有的能力之后 。
最后，借助集成Edge解决方案，达成AI本地部署的高效开展，为企业与组织提供支持，使其能够直接于本地运行参数规模高达1200亿的AI大模型。
高通搭建起一个将开发者置于优先位置的物联网生态体系，于Linux平台之上，以及在安卓平台等之上，给予统一的软件架构，还配备诸如骁龙物联网套件、参考设计、Edge软件工具包和物联网开发框架.io等便于使用的开发者工具，以此加快从原型开发直至量产落地的进程。
AI的规模化发展，最终离不开生态的协同支撑。
诸多领域，像工业、能源、物流、机器人等，全球超1.6万家客户使高通的物联网技术与产品得以覆盖。中国市场近百家伙伴有落地数量和场景都尤为客观的真实案例，让物联网技术跨越行业边界，真正转化为规模化产业价值。
于硬件方面，于软件这块，直至生态领域，高通的卡位逻辑一直清晰无误：凭借技术去预先判断趋势走向，借助生态来承接需求所在，致使每一款产品都变成时代趋势那种具体形象的表达呈现。
03
高通向场景驱动进化，
迈入AI规模化
2025年，全球语音助手使用量会达到84亿台，这一数量超过了当前全球人口总量，Siri全球用户突破5亿，其中美国用户达到9200万，在工业领域，2025年全球工业机器人市场规模突破3500亿元，AI算法在路径规划与故障预测当中的应用覆盖率超过60% 。
高通有着双赛道布局，这一布局恰好覆盖了个人AI，还覆盖了物理AI，这两者是两大增长引擎。
高通正把“为AI规模化而生”当作核心，使得AI不再仅仅是一项功能而已，而是转变成打造所有消费者体验的基石。在个人AI领域内，高通构建起围绕用户的全场景生态，促使体验从“以App为中心”朝着“以智能体为中心”进行变革。这一生态包含智能眼镜、耳机、手表等以AI为先的智能可穿戴设备，还有下一代AI PC、智能手机等核心终端。
还不到半年就新发布的第五代骁龙8至尊版，现在已有14款国内推出或正在开发中的新机搭载了这个平台；在AI PC领域范畴内，截止去年9月的时候，骁龙X系列系列平台已经赋能或正在赋能近150款已经生产出售或正在制造生产的PC产品，这些产品覆盖了市场以内各个价位的PC产品，并且大力推动了AI PC的发展态势。
在此，高通构建了覆盖汽车的全场景技术体系，物理AI作为另一核心增长极，高通还构建了覆盖机器人的全场景技术体系。
在CES期间，我们也目睹了高通同合作伙伴一道于这些领域带来了一系列成果的呈现，车联天下发布了全球首个深度融合的电子电气架构，该架构所展示的中央计算平台运用了骁龙8797车规级芯片，这标志着智能汽车电子电气架构步入了“中央计算”的全新阶段 。
首个全球基于高通推出大，阿加犀的跃龙IQ10机器人处理器遥操，有让数采和VLA具身大模型端侧解决方案，借助该平台异构计算性能，实现敏捷遥操动作同步，还有高效的数据处理功能。
移远通信发布了新一代旗舰智能模组，该智能模组搭载高通跃龙Q - 8750，契合视频会议需求，契合智慧零售需求，契合智能家居等高端设备需求，其CPU性能有提升，其GPU性能有提升，其AI引擎性能有提升，其具备8K多媒体处理能力，为高端AIoT场景提供“算力与能效兼顾”的方案。
技术落地得益于高通在物理AI领域长期的平台深耕与数据沉淀。
2016年起，Ride平台于全球60多个国家和地区完成验证，构建起一个覆盖超600万公里独特车辆与交通数据的场景目录，生成覆盖多样化场景与边缘案例的合成数据，测试总里程超4.82亿公里。
大量的数据资源相互叠加，从而形成了“马太效应”，进而推动高通朝着“场景驱动”的方向进化，在产品设计不断进阶的情况下，能够达成更为多维的成果。
以全栈创新为手段，高通将个人AI与物理AI的全域版图串联到一起，一方面，稳守住端侧算力的核心优势，另一方面，在从边缘区域进而蔓延到云端的过程里，为智能计算向着将来发展提供动力，与此同时，凭借其开放协同的特性激活各产业所具备的活力。这样的一场进阶发展之路，使得那“智能随时随地都存在”的愿景能够真切地照进现实之中，引领着全球范围内的AI步入规模化发展的崭新时代阶段。
