2026 年壁仞科技上市，首日涨幅近 76%，资本市场为何看好？
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在2026年1月2日，国产的GPGPU厂商壁仞科技正式实现挂牌上市，其所发行的价格是19.60港元。在开盘之后，股价在资本热烈的追捧之下从而迅速进行拉升，在盘中的时候触及到42.88港元，其涨幅达到了高达112%，在盘中的时候一度突破了千亿港元这个关口。最后收盘是34.46港元，首日的涨幅大约是75.8%，对应的市值约825亿港元。
这是又一家国产GPU公司成功迈向资本市场了。然而上市绝非功成名就的终点，反倒是一个要接受全球投资者从全方位且是以高倍率进行审视起步。在当下AI算力已然成为全球科技产业关键基础设施之际，资本市场究竟凭什么事由在壁仞身上进行投资呢？
中国必须有自己的算力供给能力
处于AI身为全球经济以及产业体系核心驱动力的这种背景下，围绕着模型训练，还有推理部署以及高性能计算（HPC），它们的算力需求正呈现出指数级放大。以GPGPU作为核心，把ASIC与FPGA当作补充的智能计算芯片体系，已然成为支撑新一代人工智能应用以及数字基础设施的关键底座。依据灼识咨询给出的数据，全球智能计算芯片市场规模，在2020年的时候是66亿美元，到2024年快速扩张到了1190亿美元，复合年增长率达到了106%，预计到2029年，市场规模会进一步增长到5857亿美元，在2024至2029年期间的CAGR依旧会维持在37.5%的高位。
中国是全球最大的AI应用与算力需求市场之一，对智能计算芯片的需求增长更为迅猛，灼识咨询预计，中国智能计算芯片市场规模在2029年能达到2,012亿美元，在2024–2029年CAGR高达46.3%，显著高于全球平均水平，这一增长不仅源自大模型、智能制造、自动驾驶等应用场景的快速扩展，还跟中国云服务商、互联网平台及AI创业公司对算力基础设施的持续投入紧密相关。 。虽然当下智能计算芯片的总体渗透率依旧处在相对较早的时期，然而需求方面的集中式爆发，正针对市场去释放出相当可观的长期性增长空间。
然而，在这巨大的成长空间背后，潜藏着中国算力产业最为深层次的隐忧。从全球竞争格局加以审视，智能计算芯片市场呈现出高度集中的态势，长期以来一直由英伟达占据着主导地位，AMD以及英特尔瓜分着那很有限的份额。国内市场同样展现出明显的头部集中倾向。依据壁仞科技招股书所披露的数据可知，在2024年的中国智能计算芯片市场当中，前两大参与者合起来占据了94.4%的市场份额，其余市场由超过15家规模化参与者分散占有，不过单一厂商的市占率都没有超过%1.0。
继而将焦点更精准地汇聚到智能计算芯片里，占据比例最高、技术壁垒最为强硬的GPGPU领域这儿，市场集中度显得更为显著突出。在2024年的时候，国内GPGPU市场当中，能够实现规模化的参与者数量不到十家，然而位居前两位的参与者，二者合计的市占率达到了极其高的98.0%。按照收入去计算壁仞的情况，壁仞于中国智能计算芯片整个市场以及GPGPU子市场里的市占率，分别是0.16%与0.20%，把它和其所面临的需求体量相互比较的话，它依旧处于极为早期的阶段，这也意味潜在的成长空间依旧是非常巨大的。
在这样的一种背景状况之下，中国所面临的核心关键问题，已经不是“是不是拥有全球最为先进的GPU”，而是能不能处在复杂且频繁变化的国际环境里头，持续不间断、稳定可靠地获取充足的算力供给能力。GPU正从仅仅是单纯的高性能计算器件，逐渐演变成支撑数字经济得以运行的关键基础设施，它的可获得性、可持续性以及可控性，正变成与能源、通信一样同等重要的系统性问题。
国内芯片厂商成长，不是在理想化技术竞赛场域发生，先进制程受限，良率波动，制造成本高企，令“依靠工艺迭代与单点性能堆叠”路径不确定性明显上升，要在约束条件下将算力真正交付出去，国产GPU厂商得更强调工程可行性、系统级交付能力以及长期供给稳定性，从“做出一颗强芯片”变为“建成一条可持续的算力供给链条”。
技术路径：一种工程理性的选择
壁仞科技所做的路线选择具备一定的代表性，其没有沿着单芯片持续放大的传统途径去发展，而是挑选了一条将（芯粒）架构以及系统级设计能力当作核心的工程路线，壁仞还是国内头一家运用2.5D芯粒技术进行封装双AI计算裸晶的公司。
按照产业的视点来瞧，不是那种单纯的“架构创新”，而是一种针对现实约束的工程解决办法。随着单片集成电路在所进行的制程里遭遇成本呈指数级攀升、成品率迅速降低以及设计复杂度急剧增加，芯粒化渐渐变成高性能计算范畴破解物理及经济界限的关键途径。壁仞在招股书中也清晰表明，芯粒方案拥有更高的灵活性、可扩展性以及成本效率，有助于缩减复杂通用图形处理器芯片的研发与上市周期。
在壁仞BR166产品之上，这一技术路径已得到集中体现，BR166借由芯粒技术，把两颗BR106计算裸晶和四颗DRAM集成于同一封装里，得以形成一颗面向高端AI训练与推理场景的高性能GPGPU芯片，相较于单颗BR106，BR166在峰值算力、内存容量、视频编解码能力以及片内互连等关键指标这儿均实现了约2倍提升。
更加关键的在于，那是芯粒相互之间的互连能力。有两颗BR106裸晶，它们之间借助D2D也就是Die-to-Die互连，达成高速数据交换，该双向带宽最高能够达到896GB/s，在架构层面，确保了双芯粒协同计算之际的数据一致性，以及吞吐效率，为大模型训练，还有高并发推理，提供了必要的内部带宽支撑。
壁仞 BR166 GPGPU芯片
（图源：壁仞科技招股书）
这般基于的性能呈现，不只是技术参数的成倍增长，更是国产算力于当下现有供应链情形下，达成具有较高性能供给的一套完备“工程范例”。
从“卖芯片”到“交付系统”
壁仞科技在招股书中多次着重强调的，并非是“某一代 GPU 的算力参数”，而是其系统级交付能力，这与单一芯片性能指标相比。这背后所反映出的，不是产品形态仅仅的扩展，而是对于算力商业化本质的论断：在大模型时代，客户实际采购的并非一颗芯片，而是一套能够平稳运行、可规模扩大的算力系统。
因此，壁仞没有把自身定位成仅仅是 GPU 芯片供应者，或者加速卡供应者，而是围绕 GPGPU 架构，构建起了覆盖 PCIe 的完整硬件体系。同时，还构建了覆盖 OAM 的完整硬件体系。并且，构建了覆盖服务器的完整硬件体系。甚至，构建了大规模 GPU 集群的完整硬件体系。此外，还配备自研软件平台。以及集群管理能力。进而向客户交付“可直接运行的智能计算整体解决方案”。
壁仞把它的解决方案归纳成五大技术支柱，分别是，自主GPGPU架构，SoC设计能力，硬件系统，软件平台，还有集群级部署与优化能力。
其一，于架构层面来讲，壁仞运用统一的、持续在演进的GPGPU架构，此架构专门是针对大规模AI负载的，特别是针对LLM训练以及推理场景予以优化的。该架构着重突出通用性、能效以及可扩展性之间的平衡，借由这种平衡使其能够顺应模型规模、参数量还有计算复杂度的持续攀升，并且为后续多代产品的快速迭代供给稳定的技术基础 。
打个比方，壁仞科技研发出了 BR10X ，它是一种专门针对 AI 工作负载而精心量身打造的通用高性能计算架构。这个架构，能够为基于的大语言模型（LLMs）以及传统的 AI 计算内核给予高效的处理嘞 ，与此同时，还能确保跟新兴 AI 范例保持前向兼容性。借助把通用灵活性跟专用 AI 加速相互结合起来，BR10X 有助于毫无缝隙地适配快速算法改进，从而满足 AI 性能优化还有通用计算灵活性这两方面的双重需求。
接着这个基础，壁仞构建起完善的有关计算模块集成电路设计方法理论。依靠自身的通用图形处理器计算架构，从自 2019 年开始，壁仞成功打造三款芯片，分别是 BR106、BR110、BR166，并且首先在国内运用 2.5D 多种管芯技术包裹双人工智能运算裸芯片。这样的设计路线，在把控制备风险之际，提升了超大规模集成电路初次制作成功概率，让第一代产品能够顺利达成量产以及商业化投入使用。
先看哈，依据灼识咨询给出的资料，到2024年12月31日这个时间节点，壁仞科技在咱中国的GPGPU公司里头，有着数量最多的发明专利申请数。再来说，它的GPGPU芯片以及包含壁仞GPGPU芯片的服务器，这里的服务器是由壁仞的服务器合作伙伴独立去提交的，在2.1的封闭组别竞赛当中，语言处理模型BERT以及图像分类模型所取得的成绩，在量产芯片组别里，都拿到了第一名。
壁仞在硬件系统层面，不是仅限芯片或加速卡，而是打造了涵盖PCIe板卡、OAM、UBB还有服务器的完备产品组合，并且同时支持风冷液冷方案。像BR166能同时支持OAM和PCIe板卡这两种主流形态。借助系统级设计与散热方案协同，其硬件系统能有效降低数据中心PUE，满足高密度算力部署和能效约束并存的实际需求，给企业级客户提供面向任务关键型场景的大规模计算基础设施。
壁仞系统交付能力的另一核心支点在于软件层面，其有自研的软件平台，此平台承担着连接底层硬件系统与上层AI应用的关键角色，该平台不但能够充分释放硬件能力、优化性能表现，而且支持大规模GPGPU集群的统一管理，可为用户提供编程接口、高性能算法库、训练与推理框架及完整工具链，同时，它对主流第三方GPGPU软件生态保持兼容，能有效降低客户迁移与使用门槛。
在更大的尺度范围之内，壁仞进一步去做的事情是，把硬件系统、软件平台跟合作伙伴的服务器、存储以及网络设备进行整合操作，从而形成十分完整的智能计算集群解决方案。它的集群管理平台，是针对上千颗乃至上万颗 GPU 芯片规模的集群来展开设计的，能够支持算力资源调度、运维以及系统管理等工作，进而帮助客户去构建可以持续扩展的 AI 基础设施。
从整体上去看，壁仞所采用的是一种具备平台化特性、通过软硬件有效协同的产品策略，那便是以统一的 GPGPU 架构以及统一软件平台作为核心，朝着下方去衍生出多款芯片，向上升成能够覆盖多种软硬件形态的硬件与系统产品的组合体，并且在持续不断的迭代进程当中始终维持跨众多产品的一致体验以及兼容性。其“1+1+N+X”堪称平台战略，亦即是一个 GPU 架构、一个统一软件平台，进而延展出多款功能各异的芯片以及多形态的系统产品，从本质上来说是在降低系统复杂度的同时，提升整体交付效率。
高研发投入与持续亏损：
GPU赛道的“长坡厚雪”
业绩指引是验证最终产品力的关键所在。壁仞科技商业化进程，从收入结构角度呈现出典型GPU产业早期所具有的特征。其起点较低，放量速度极为迅速，而且伴随着明显的客户结构转变以及产品结构切换。
2023年起，壁仞科技的智能计算解决方案开始有收入，金额是6200万元，这基于招股书披露。2024年，公司收入大幅增长到3.368亿元，同比增长超4倍。2025年上半年这一趋势仍在持续。截至2025年6月30日的六个月，公司实现收入5815万元，其相较2024年同期的3930万元持续增长 。尤为值得着重指出的是，当下壁仞科技持有五份框架销售协议，以及24份销售合同，其总价值大概算得上是人民币12.407亿元，这为未来的收入给予了相对较为明晰的可见性 。
