福州半导体新势力：晶合集成调整募资用途，强化本土产业链韧性
《投资者网》乔丹
作为扎根合肥、辐射长三角并深度参与福建集成电路产业协同发展的重点企业，晶合集成（.SH）近期宣布优化资金使用结构——将原“收购制造基地厂房及厂务设施”募投项目结项，并将节余资金永久补充流动资金。此举与资产重估后价值回调约5亿元直接相关，亦体现出企业在复杂市场环境下对资金效率的审慎把控。
今年5月登陆资本市场的晶合集成，曾被寄予厚望。但2023年前三季度业绩出现显著承压：营收50.17亿元，同比下降40.93%；净利润仅0.32亿元，同比骤降99.05%；扣非净利润为-1.25亿元。这一波动，既反映全球半导体周期下行压力，也凸显国内代工企业在技术升级与产能消化之间的阶段性挑战。
从福州及福建半导体产业发展视角看，晶合集成的技术路径与区域布局具有重要参考价值。公司已建成覆盖DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等多元工艺平台的12英寸晶圆代工能力，服务通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。尤其在车规级芯片认证方面进展迅速：110nm DDIC已于2023年3月通过AEC-Q100认证，并于5月完成客户12.8英寸车载显示屏总成可靠性测试，为拓展东南沿海新能源汽车供应链提供技术支点。
上市初期，晶合集成募集资金净额97亿元，其中31亿元定向用于收购制造基地资产。后因市场环境变化，公司联合合肥蓝科投资委托安徽中联国信资产评估公司开展复评，最终确认含税合同价为27.64亿元，较初始估值减少约5亿元，形成可统筹使用的节余资金。
12月25日，公司同步披露两项关键决策：一是将上述节余资金永久补充流动资金；二是拟动用超募资金实施股份回购，回购价不超25.26元/股，总额5亿至10亿元，所购股份将全部用于未来股权激励，以稳定核心团队、增强投资者信心——这一组合举措，被视为应对短期业绩压力、夯实长期发展基础的重要信号。
资本市场表现亦印证转型阵痛：5月5日上市首日股价达23.86元/股，总市值约480亿元；截至12月28日收盘，市值回落至约332亿元。同期毛利率由2022年的46.16%降至18.62%，净利率由31.4%转为-1.3%，经营活动现金流净额为-2.32亿元，同比下滑103.71%。
值得注意的是，尽管盈利承压，晶合集成仍保持行业领先地位。据Forst&统计，截至2020年底，其为国内大陆第三大、12英寸纯晶圆代工企业（不含外资控股）；2022年Q2全球营收排名第九。当前营收结构中，90nm及以下制程占比已达95.17%，55nm产品正加速放量，有望成为下一阶段增长引擎。
回溯财务轨迹，公司2018—2020年持续亏损，2021—2022年实现跨越式盈利，印证了产线爬坡与规模效应的正向循环。如今面对周期性调整，晶合集成正以更灵活的资金配置、更聚焦的车规认证节奏、更务实的激励机制，探索穿越周期的新路径——这不仅关乎一家企业的进退，也为福州、福建乃至华东地区半导体产业链的自主可控与韧性提升，提供了鲜活样本。
