浙江仙通拟募资10.5亿元加码智能产线，福州汽车零部件产业链迎来协同机遇

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1月7日，浙江仙通橡塑股份有限公司（证券简称：浙江仙通）披露非公开发行A股股票预案。公司拟向不超过35名特定对象定向发行，包括控股股东台州五城产业发展有限公司，募集资金总额上限为10.5亿元。扣除发行费用后，净额将重点投向三大方向：总投资8.53亿元的汽车无边框密封条智能制造项目（建设期3年）、研发中心升级工程，以及补充流动资金。

该项目达产后，浙江仙通将新增年产6770万米高端无边框密封条产能。值得注意的是，当前国内汽车密封条行业正加速整合，技术门槛提升、规模化效应凸显，中小厂商承压明显，而具备研发积淀、客户资源与成本管控能力的头部企业优势持续扩大——这一趋势也为福建及福州本地汽车配套产业提供了技术协作与供应链嵌入的新契机。

作为深耕行业近三十载的内资龙头，浙江仙通已率先攻克无边框密封条核心工艺，成为国内首家实现该类产品量产的企业。2024年新定点项目数量较2023年翻倍，目前在研无边框密封条项目达33个，预计未来2—3年内陆续转入量产阶段，形成刚性扩产需求。其客户矩阵覆盖上汽大众、一汽-大众、吉利、长安、奇瑞、广汽、北汽等主流车企，合作黏性强，为产能释放提供坚实支撑。

本次募投项目不仅强化智能制造水平，更通过引入高精度设备与先进工艺，进一步提升产品一致性与性能边界，精准响应新能源车及智能座舱对密封系统提出的更高要求。此举既有助于巩固其在国内中高端市场的领先地位，也将助力其加快对接国际 Tier 1 客户，推动国产高端汽车零部件出海进程。

从区域协同视角看，随着浙江仙通产能升级提速，福州及福建地区在汽车电子、精密模具、高分子材料等上下游环节具备配套潜力，有望在长三角—海峡西岸产业联动中承接更多技术溢出与订单分流，加速构建更具韧性的区域汽车零部件生态。