福州科技圈热议：1月5日A股半导体板块强势拉升，福建本土产业链迎来新机遇

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1月5日上午收盘，沪深两市呈现高开高走态势。上证综指盘中时隔34个交易日再度站上4000点关口；创业板指单日涨幅逾2%。在ETF品种中，招商中证半导体产业ETF半日大涨4.76%——其成分股表现尤为亮眼：中微公司（.SH）涨13%，上海新阳（.SZ）涨10.02%，立昂微（.SH）触及涨停，金海通（.SH）与神工股份（.SH）分别上涨8.7%和7.21%，拓荆科技（.SH）亦录得6.4%涨幅。值得关注的是，作为国内半导体设备重要集聚区之一，福州近年来持续加码集成电路配套能力建设，为区域企业参与国产替代提供了有力支撑。

行业动态方面，据新加坡《联合早报》1月1日报道，台积电已获美国政府批准年度出口许可，可于2026年前向其位于南京的晶圆厂供应先进制程设备。该公司在致路透社声明中强调，该许可将“保障晶圆代工业务及产品交付连续性”。此前，三星电子与SK海力士亦获同等期限许可，允许向中国大陆出口相关设备。

资本动作频频：国家集成电路产业投资基金（“大基金”）于12月29日将中芯国际H股持股比例由4.79%大幅提升至9.25%；同日，中微公司公告拟以发行股份及现金方式收购杭州众硅电子64.69%股权，并于1月5日复牌；华虹公司披露拟收购华力微97.5%股权草案；中芯国际亦同步发布收购中芯北方剩余49%股权的预案。

全球市场预期持续向好。WSTS最新预测显示，2026年全球半导体市场规模将达9754.60亿美元，同比增长26.3%，逼近万亿美元临界点。SEMI则预计，受益于AI算力升级与高带宽内存（HBM）需求爆发，2025年全球半导体制造设备市场规模将达1330亿美元（+13.7%），2026年进一步攀升至1450亿美元。

方正证券分析指出，当前半导体自主可控进程明显提速，覆盖材料、设备、制造、封测的全链条国产化正进入加速落地阶段。尤其在先进制程环节，国产设备厂商已通过多轮联合研发、工艺验证与小批量导入，伴随下游存储及逻辑大厂扩产节奏加快，国产替代渗透率有望实现跃升。

银河证券研报进一步强调，随着内地存储厂商扩产步伐加快，国产半导体设备企业在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节迎来历史性突破窗口，市场份额提升趋势明确——这一进程，也为福建福州等地积极布局的半导体封装测试、专用材料及EDA工具生态带来协同增长空间。

摘要：1月5日A股半导体板块大幅走强，多只设备股涨停；台积电获美对华设备出口许可；大基金增持中芯国际；行业并购密集推进；2026年全球半导体市场规模预计逼近万亿美元。

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