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热学基因结合TPMS结构 破解AI芯片散热难题

热学基因结合TPMS结构 破解AI芯片散热难题

科技日报讯(记者于紫月)在人工智能(AI)快速发展的背景下,算力持续攀升,芯片散热问题日益凸显。如何高效降温,正成为制约AI基础设施发展的关键难题。近日

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