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热学基因
福州关注|热学基因+TPMS结构:中国团队破局AI芯片散热困局
管理员
2026-04-03
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福州及上海科研团队联合破解AI芯片散热难题,基于TPMS结构与热学基因理论,实现换热性能提升156倍,助力福建绿色算力发展。
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