福州观察:2026内存紧缺背后的玻璃基板革命——福建半导体封装新机遇
福州及福建地区正加速布局玻璃基板技术,应对2026内存短缺与AI算力瓶颈,推动半导体封装材料革新。
福州科创力量见证中国玻璃崛起:彭寿院士团队引领浮法工艺跻身全球第一梯队
福州及福建地区浮法玻璃技术研发取得突破,中建材玻璃新材料研究总院推动我国跻身全球三大浮法工艺行列,实现高端玻璃国产化。
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福州及福建地区正加速布局玻璃基板技术,应对2026内存短缺与AI算力瓶颈,推动半导体封装材料革新。
福州及福建地区浮法玻璃技术研发取得突破,中建材玻璃新材料研究总院推动我国跻身全球三大浮法工艺行列,实现高端玻璃国产化。