2026内存短缺背后:计算需求暴增,玻璃基板或划半导体新边界
玻璃基板:AI存储未来几年最大的预期差之一,材料,芯片,半导体,晶体管,玻璃基板,国产光刻机
彭寿指导实验,我国浮法玻璃工艺跻身全球三大工艺之一
彭寿(右一)在指导实验。 中建材玻璃新材料研究总院供图 熔融的玻璃液自由流淌到锡面上,均匀摊开,在拉边机作用下慢慢变薄。退火冷却后,经过裁切
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玻璃基板:AI存储未来几年最大的预期差之一,材料,芯片,半导体,晶体管,玻璃基板,国产光刻机
彭寿(右一)在指导实验。 中建材玻璃新材料研究总院供图 熔融的玻璃液自由流淌到锡面上,均匀摊开,在拉边机作用下慢慢变薄。退火冷却后,经过裁切