福州科技圈热议：英特尔携1.8纳米工艺入局，笔电“红蓝对决”在闽升温

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在福州数字中国建设峰会持续释放产业动能的背景下，本地PC生态链企业正密切关注这场由英特尔与AMD主导的新一轮移动计算竞逐。据官方披露，搭载第三代酷睿Ultra架构的旗舰移动芯片Ultra X9 388H，在同等性能输出下功耗较前代Ultra 9 288V下降最高达40%；若维持相同功耗水平，则多线程处理能力跃升60%。其单次充电续航实测可达27小时——这一数据已接近当前福建高校学生日常移动办公与在线学习的典型使用周期。

值得关注的是，该平台不仅面向传统笔记本市场，更将延伸至掌上游戏设备领域。英特尔已联合微星、宏碁、GPD及一号玩家等伙伴，基于第三代Ultra技术构建专用PC掌机生态。为适配手持终端严苛的散热与能效约束，一款定制化低TDP SoC正在研发中，有望在福州马尾物联网产业基地相关代工环节落地验证。

全球首发定档1月27日，首批200余款搭载该芯片的笔记本产品将同步上市；而集成于服务机器人、工业边缘终端等新型智能硬件的解决方案，预计将于今年第二季度在福州软件园及厦门火炬高新区实现规模化部署。

相较之下，AMD此次发布的Ryzen AI 400“Point”系列仍延续Zen 5/5c CPU核心与RDNA 3.5 GPU架构，属稳健迭代路线。受台积电N2先进制程产能优先向数据中心AI芯片倾斜影响，其移动端升级幅度相对克制。官方数据显示，旗舰型号AI 9 HX475在多任务负载中较Ultra 9 288V领先29%，游戏帧率提升12%，最长续航达24小时。

该系列共规划7款SKU，将于2024年第一季度起分批登陆国内市场，福建多地数码卖场及京东福州仓已启动预售筹备。

（财联社 史正丞）