上海威耀实业完成股权变更：福州半导体产业圈关注芯上微装全资控股新动向

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据《科创板日报》1月6日报道，记者陈俊清获悉，上海威耀实业有限公司（原名上海威耀钢铁有限公司）于近日完成工商登记变更。原股东上海微电子装备（集团）股份有限公司正式退出，由新设企业——上海芯上微装科技股份有限公司接棒，以2.285亿元认缴出资额实现100%控股。这一调整引发福建及福州本地半导体装备产业链从业者的高度关注。

值得关注的是，芯上微装成立于2025年2月，系上海微电子战略拆分后孵化的产业化平台，核心团队、技术储备与关键资产均源自上海微电子。不同于母体聚焦前道光刻研发，芯上微装定位明确：加速封装类设备的市场化落地。此举亦呼应福州近年来大力培育高端装备与集成电路配套产业的发展路径。

业内分析指出：“此次控股威耀实业，本质是上海微电子推进‘研发—产业化’双轨分离的关键一步。通过资产划转，芯上微装得以整合原有制造与服务资源，构建独立、完整、可运营的产业化主体。”

公开资料显示，威耀实业成立于2003年10月，初始注册资本即为2.285亿元，由上海微电子全额出资设立，长期作为其全资子公司运作。公司业务覆盖广泛，包括有色金属压延加工、五金冷作、金属与建筑材料销售、会展服务、商务咨询、图文设计制作，以及机械设备安装维保等，具备较强的综合制造与工程服务能力。

在产品端，芯上微装已形成封装光刻机、激光退火系统、光学量测与检测设备等全链条布局。截至2025年8月，其步进光刻机交付量已达500台；同年湾芯展上，多款面向先进封装场景的设备集中亮相。尤为关键的是，2025年11月，首台自主研制的350nm步进光刻机完成出厂验收并交付客户，专为功率器件、射频芯片、光电子及Micro LED等福建重点布局的新一代半导体应用定制。

当前，上海微电子正系统性推进资产重构：前道光刻业务注入宇量昇科技，EUV等前沿技术研发职能保留本体，而封装设备产业化职能则全面移交芯上微装。威耀实业的股权划转，正是该战略中承上启下的重要一环。

有资深观察者进一步指出，此次变更不仅剥离了非核心资产关联，更使芯上微装获得清晰的资产边界与业务闭环。“这对后续市场化融资、跨区域产能协同，乃至对接包括福州在内的东南沿海集成电路产业集群合作，都具有现实意义。”

截至发稿，上海微电子、芯上微装尚未就本次变更作出官方说明。《科创板日报》将持续跟踪进展。

（科创板日报记者 陈俊清）