德福科技终止收购卢森堡铜箔，转而拟收购慧儒科技超51%股权

【金色港湾资讯网为您推荐阅读】

德福科技，该公司股票代码为.SZ，其股价乃35.49元，市值有224亿元，在去年的时候提出要收购Foil S.a.r.l.，也就是以下简称的卢森堡铜箔的100%股权，可如今呢，这一相关事项宣布终止了。

就在1月11日晚间的时候，德福科技发布了公告，公告称，在之前的时候，公司接到了卢森堡经济部所发出的通知，那个通知表明，企业先前进行的收购事项，获得了带有条件的批准，然而这些限制条件涵盖了但不限于诸多方面，比如说投资者能够去购买的股权比例，仅仅只能对应处于少数投票权的水准，并且绝对不可以对于公司的决策机制拥有否决权等等情况，鉴于这样一些状况而言，所以公司据此做出决定，要终止掉该项收购 。

《每日经济新闻》记者留意到，在宣布上述收购停止的同一时刻 ，德福科技提出打算通过现金收购以及增资的办法 ，获取安徽慧儒科技有限公司（以下简称为慧儒科技）至少51%的股权 ，而该公司的电解铜箔产能是2万吨每年 。

被称为德福科技的公司表示，其当下产能利用率已然快要趋近饱和状态，借助收购能够整合行业内部现有的先进生产线以及设备，于短期内迅速达成产能规模的扩张，以此应对下游持续增长的需求。慧儒科技公众号作出介绍，该公司在2025年11月迎接了首批国外客户，这属于国际化战略重大的突破。

去年5月的时候，德福科技发布了公告，此公告中提出了意向，是收购境外公司的股权，到2025年6月底那个时段，当时德福科技披露了标的，这个标的是卢森堡铜箔100%的股权，卢森堡铜箔是全球高端IT铜箔当中的龙头企业之一，它还是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术以及量产能力的，唯一的非日系龙头厂商，并且其市场份额处于领先状态。在之后没过多久的时候，德福科技宣告，其所收购的标的企业价值2.15亿欧元，双方初步约定的收购价是1.74亿欧元（按照2026年1月10日的汇率来计算，大约是14亿元人民币，这是记者所做的注释）。

当时的公告还作了介绍，近些年来，由于AI服务器、5G通信等方面的需求迅速增长，这使得极低轮廓铜箔、载体铜箔等高端IT铜箔的需求持续不断地增长。一直以来，虽说国内电子电路铜箔产业有着较大的市场规模，然而高端IT铜箔产品却始终被海外的少数企业所垄断，从而致使贸易逆差极大，并且集中在高端产品上。

卢森堡铜箔的总部处在卢森堡，其主要生产基地也设定于卢森堡，当下铜箔产能为每年1.68万吨。德福科技表明，收购卢森堡铜箔100%的股权，针对解决国内电子产业链上游关键材料长期存在的“卡脖子”难题等而言，具备重大的战略意义。

不过，上述设想最终没能实现那样的结果。德福科技发布了一则公告，这则公告是在1月11日晚间发布的。在其中表明，今年1月9日的时候，公司收到了卢森堡经济部给出的决定。这个决定是说该项外国直接投资附带着条件被获准了。而该项批准所附带的一系列限制条件包含了但不限于这些方面，投资者能够购买的股权比例仅仅只能与少数投票权的水平相对应，并且不获得对公司决策机制拥有否决权，还有后续针对公司治理、知识产权、商业秘密等经营事情的一系列限制。

1月10日，经跟交易对方确认，因卢森堡经济部出具的决定所附带的上述限制，致使交易双方预期没法完成本次卢森堡铜箔100%股权的交易。德福科技在公告中称，会继续围绕既定发展战略，加快去推进高端电子电路铜箔业务，促使公司持续稳健发展。

在宣告停止上述交易之际，德福科技公布了仍在谋划中的另外一起股权收购事宜。

近日，德福科技宣称，其与慧儒科技以及该公司实际控制人王孙根签订了《收购意向书》，公司要用现金收购以及增资的办法，获取慧儒科技不少于51%的股权，在交易完成之后，慧儒科技会变成公司的控股子公司且。

所发布的公告进行了相关内容的介绍，专门指出慧儒科技是在2021年11月有了成立这一行为的，其主要围绕开展各类高性能电解铜箔的研发工作，着力深入推进各项生产活动以及积极展开一系列销售行为，其主要生产的产品涵盖了锂电铜箔以及电子电路铜箔这两类，当下所拥有的电解铜箔产能是处在着2万吨每年这样的一个水平状况。德福科技做出了相应的表示，明确说明本次交易是属于同行业之间的并购情况，并且是符合公司战略发展规划所设定的要求的。

慧儒科技的注册之地处在安徽省潜山市，记者经过查询得知，潜山市融媒体中心所主办的“微潜山”公众号，在2025年11月的时候，曾发布过文章来进行介绍，慧儒科技属于安徽省“专精特新”中小企业，就在当年，在新能源汽车、储能、5G通信、AI服务器等新兴应用的带动作用之下，铜箔行业的市场呈现出向好的态势，企业抓住时机去抢抓发展机遇，前三季度累计产值达到了6.8亿元。2025年10月，有产量1300吨，其中，锂电箔5微米以下，其占比为54.8%，并且，电子铜箔微米以下，其占比是55%，预计当年第四季度，产值会达到4亿元 。

上述文章里头，慧儒科技技术兼研发部经理田广录讲道，公司在当年的时候，于研发方面投入了4500万元，在高抗拉锂电铜箔开发这个领域，以及超低轮廓电解铜箔这个领域，都达成了突破，如此这般推动了精细电镀工艺的技术创新。

接连提出收购的背后是德福科技，市场上针对高端铜箔的需求在加大。天风证券去年9月发布研报进行分析，称铜箔属于PCB的关键原料，高端品含有RTF、HVLP、载体铜箔。AI的发展推动高端PCB铜箔需求以及产品迭代，国产商有希望去分享产业增长带来的蛋糕。