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晶圆
福州半导体新势力:晶合集成调整募资用途,强化本土产业链韧性
管理员
2023-12-29
199
晶合集成(福州)变更募投资金用于补流,因收购资产估值缩水5亿元,节余资金永久补充流动资金,强化福州本地运营能力。
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