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“股贷债保”加强联动破解科技企业融资瓶颈

“股贷债保”加强联动破解科技企业融资瓶颈

图①:在位于广东省深圳市深汕特别合作区的一家企业里,工人正在自动组装生产线旁值守。  郑振抄摄  图②:在合肥卓华智能科技有限公司产品车间,工艺人员在检查产品的批次质量。

人工智能芯片初创公司的投资减少,半导体行业的低迷

人工智能芯片初创公司的投资减少,半导体行业的低迷

合伙人Greg 表示,“英伟达的持续主导地位非常清楚地表明了打入这一市场的难度。这导致了对这些公司的投资减少,大多数公司都发生了这样的情况。”据科技媒体报道,总共筹集了约1.6亿美元的AI芯片初创公司...

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