硅晶圆，只是“半导小芯”的“空白画布”。要让它拥有强大算力，还需要经历光刻、刻蚀、掺杂等核心工艺——其中光刻被称为“芯片制造的灵魂环节”，刻蚀与掺杂则是塑造芯片“功能器官”的关键。