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AI芯片散热难题获破解 上交大提出热学基因新方案

AI芯片散热难题获破解 上交大提出热学基因新方案

科技日报讯(记者于紫月)在人工智能(AI)快速发展的背景下,算力持续攀升,芯片散热问题日益凸显。如何高效降温,正成为制约AI基础设施发展的关键难题。近日

2026年荷兰莱顿大学超材料研究成果,叹为观止

2026年荷兰莱顿大学超材料研究成果,叹为观止

荷兰莱顿大学物理学家在25日的《自然》杂志刊发研究报告称,他们制造出一种神奇的超材料,无需任何外力驱动就能自行收缩与展开,就像在自主“呼吸”一样。

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