福州科技圈热议：苹果自研5G基带芯片或延至2026年初，福建终端厂商持续关注供应链变局

在福州高新区多家智能终端配套企业看来，苹果自研基带芯片的反复延期，不仅关乎硅谷巨头的战略节奏，更牵动着福建本地消费电子产业链的协同预期。

自2018年起，苹果启动手机基带芯片（即调制解调器芯片）自主研发项目，累计投入超数十亿美元，集结数千名工程师攻坚。这一被业内称为“换芯计划”的工程，目标是逐步替代高通供应的5G基带方案——而福建作为全国重要的移动终端代工与模组生产基地，对核心元器件国产化替代进程高度敏感。

据美东时间11月16日最新消息，该项目进展再度受阻。原定于2025年春季发布的自研基带芯片，因多项关键技术指标未达量产要求，发布时间极可能推迟至2025年底甚至2026年初。值得注意的是，2026年恰是当前苹果与高通合作框架的截止年份。

今年9月，高通官宣与苹果续签三年协议，将为2024至2026年间发布的iPhone提供骁龙X70/X75系列5G基带及射频系统。紧随其后发布的iPhone 15 Pro系列虽首次搭载台积电3纳米工艺的A17 Pro芯片，但在基带环节仍未实现突破，继续沿用高通方案。

华尔街见闻分析指出，iPhone 15系列的发布进一步印证：苹果在5G通信核心技术上仍受制于外部供应商。这种依赖短期内难以扭转，也使福建部分聚焦射频前端、天线模组的本地企业维持了稳定的订单窗口期。

早前测试数据显示，苹果自研基带在速率、温控及PCB空间占用等维度均未达标——实测功耗偏高、发热明显，单颗芯片占主板面积近一半，无法满足iPhone紧凑结构设计需求。正因如此，该芯片被排除在15系列之外，首发节点从2024年一再后移。

多位接近项目的知情人士透露，研发迟滞并非单纯技术瓶颈所致，更源于内部战略摇摆：包括是否坚持全自研路径、跨部门协作效率不足，以及关键负责人对5G基带优先级存在分歧，多重因素叠加拖慢整体进度。