苹果自研芯片落后高通三年将匹敌?2025年才能发布

砸了几十亿美元、耗时五年多，苹果给“换芯”的愿望还是落空。

2018年来，苹果投入数以千计的人力，斥资数十亿美元，研发手机调制解调器芯片、国内又称基带芯片，致力于用自研芯片取代中的高通芯片。美东时间11月16日周四，媒体传出苹果研发仍滞后的坏消息。

媒体获悉，苹果上述“换芯”计划设定的目标时间一推再推，之前从明年推迟到2025年春，以现在的研发情况来，可能连错过2025年推出自研芯片的目标也无法达到。这样一来，苹果的芯片可能至少要到2025年末或者2026年初才能发布。

巧的是，2026年正是高通和苹果续签合同的最后一年。今年9月11日，高通宣布达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的提供骁龙5G基带及射频系统。两天后，苹果发布的 15 Pro和15 Pro Max均搭载A17 Pro芯片，为业界首款商业落地的3nm制程芯片，但在5G基带芯片上并没有迎来新的进展。

华尔街见闻此后提到， 15系列旗舰机的问世让市场感受到，在自研5G基带芯片的过程中，苹果仍面临被高通“卡脖子”的困境。高通的新合约意味着，苹果的基带自研之路并不顺利，未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。

9月有媒体获悉，苹果原计划将自研基带芯片用在最新机型中，但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占半个的面积，无法使用。苹果的自研芯片落后了高通三年，将导致的网速无法与对手匹敌，因此苹果打消了 15机型中用该芯片的念头，把推出时间推迟到2024年，但随后意识到，这个目标也无法实现。

有媒体提到，知情人士认为，苹果“折戟”5G基带芯片是自己造成的，因技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于5G基带芯片是否应该自研存在意见分歧，导致芯片研究进展缓慢。