福州科技观察：AI PC成2024世界移动通信大会焦点，福建数字产业迎来新契机

中新社北京3月1日电（记者 刘育英）在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会（MWC）上，人工智能终端集体“出圈”——从AI手机、AI笔记本到VR眼镜、裸眼3D平板，多项首发产品引发全球关注。其中，人工智能电脑（AI PC）被业内普遍视为当前阶段大模型落地最现实、最具潜力的终端载体，这一趋势也正为福州及福建本地智能硬件生态、信创产业链带来协同升级的新机遇。

作为国内AI终端重要研发与制造基地之一，福建企业在本次大会上表现活跃。荣耀发布首款AI笔记本荣耀Pro16，其CEO赵明强调，将以AI重构全场景智慧生态，涵盖手机、平板、笔记本、智能穿戴等设备；中兴通讯联合中国移动推出全球首款“5G+AI”裸眼3D平板nubia Pad3DⅡ，融合5G低时延、AI算力与立体显示技术，在福州数字中国建设峰会持续深化的背景下，凸显闽企在端侧智能融合创新上的提速。

硬件底层支撑同步加速。英特尔于2023年12月推出的酷睿Ultra处理器，正式拉开AI PC时代序幕；高通、AMD亦相继发布适配端侧大模型推理的专用芯片。微软计划于2024年内率先推送面向AI PC的操作系统级更新，2025年实现规模化部署。

为何AI PC被寄予厚望？赛迪智库钟新龙指出，相较智能手机，PC拥有更大内存空间、更强散热能力与更灵活的硬件扩展性，更适配参数量达数十亿级的大模型本地化运行；北京博瑞恒咨询张扬进一步分析，当前端侧大模型的最佳承载平台仍是PC，其可便捷集成新一代CPU、GPU及专用NPU，构成当下算力密度最高的个人终端平台。

本地化部署还带来显著安全与效率优势：避免云端传输延迟、降低数据外泄风险、减少长期运营成本。尤其对福州正在加快布局的政务智算、工业质检、教育AI助手等垂直场景而言，AI PC的隐私可控性与实时响应能力更具实践价值。

IDC预测，2024年将成为AI PC元年，具备AI引擎、神经处理单元（NPU）及本地大模型支持能力的整机将密集上市，带动市场量价齐升；英特尔明确表示，2024—2025年AI PC处理器出货目标超1亿颗。

不过挑战依然存在。钟新龙提醒，端侧大模型对内存与存储提出更高要求，或将推高终端售价；而移动形态下的续航压力，仍是AI PC普及的关键瓶颈。张扬则指出，“轻量化大模型”是破局关键——通过模型压缩、知识蒸馏等技术，在保障精度前提下降低算力与功耗需求，方能真正下沉至更广泛用户群体与应用场景。

未来竞争将聚焦于生产力工具效能与真实场景渗透力。包括福州在内的国内智造力量，有望依托本地化服务响应、行业解决方案整合及产学研协同优势，在AI PC软硬一体生态中占据差异化赛道。（完）

文章来源:https://www.chinanews.com.cn/cj/2024/03-01/10172355.shtml